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创新的隔离式RS-485、SPI和LVDS通信

时间: 2018年09月18日 10:00        

简介: 本在线研讨会展示了ADI公司面向几个应用示例的接口和隔离产品组合,包括需要高EMC抗扰度的军事、航空航天和工业应用RS-485解决方案;隔离SPI接口SAR ADC并使用LVDS收发器以解决AFE(模拟前端)和PLC(可编程逻辑控制器)背板通信挑战。...

X-Class CMOS图像传感器平台实现工业摄像机设计新功能

时间: 2018年08月29日 10:00        

简介: 安森美半导体的X-Class图像传感器平台,高带宽、低功耗接口可支持不同的像素架构,使单一摄像机设计不仅能支持多种产品分辨率,还能支持不同的像素功能。此新平台的首两款器件12000万像素XGS 12000和4k / 超高清分辨率XGS 8000图像传感器,采用先进的3.2 um全局快门CMOS像素,具备卓越的成像性能、高图像均匀性和低噪声等特性,封装兼容紧凑的29 x 29 mm2摄像机设计,满足...

安森美半导体车载无线充电方案“一放即充”,单一架构灵活可扩展

时间: 2018年08月22日 10:00        

简介: 安森美半导体凭借实力丰厚的电源管理方案,以及超前的车载应用优势, 提供无线充电方案,以应对迅速增长的市场趋势及客户的需求。安森美半导体完整的符合车规级的无线充电解决方案NCV6500专用电源管理控制器,其具备新颖的异物检测(FOD)专利技术确保安全操作,同时广泛的充电范围为汽车用户带来真正的‘一放即充’体验。...