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研华在线解读最新COM Express®3.0工业标准,探讨行业未来发展轨迹

时间: 2017年12月20日 10:00         距离会议当天还有 29

简介: COM Express® 是计算机模块的一个开放的工业标准。它的目的是为了随着技术的进步,规范 COM 的未来发展轨迹,并提供一个平稳的过渡平台。研华是COM Express板型标准协会PICMG的重要成员。研华不仅仅只是提供符合标准的产品,同时也是制定标准的参与者。研华希望运用自己经验和技术为整个 COM 行业做出贡献。PICMG于2017年正式颁发COM Express COM Express...

计数电子: 超高灵敏度飞安电流测量

时间: 2018年01月11日 10:00         距离会议当天还有 51

简介: 在pA及以下电流时是否需要进行超高灵敏度测量?这比您想像的更难,但ADI公司用于静电计级测量的高精度信号链可使用新的参考平台达到此目的。本在线研讨会将探讨需要进行亚皮安测量的应用并讨论与实施低泄漏、高精度信号路径相关的设计挑战。...

瑞萨学习工具包讲座_R8C/Tiny系列MCU

时间: 2007年09月07日 15:26        

简介: 主要介绍了以下三方面:R8C/Tiny系列MCU介绍、R8C/Tiny系列MCU的优点、R8C/Tiny系列开发环境介绍。...

瑞萨学习工具包讲座_M16C族

时间: 2007年09月07日 15:21        

简介: 主要介绍了以下三方面的内容:M16C族MCU介绍、M16C/62P群MCU的优点、M16C/62P群MCU的开发环境介绍。...

铜合金带材发展趋势 - 应用于连接器

时间: 2007年03月22日 09:31        

简介: 维兰德金属(上海)有限公司公司就铜合金带材发展趋势—应用于连接器这个主题进行了深入的讲解和剖析。希望与全国连接器行业的工程师和设计开发人员一道共同探讨连接器领域的技术发展与趋势,共同为行业发展献计献策。...

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