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| 网友 |
问题 |
日期 |
| 【问】eyesee |
工作频率是多少？ |
2012-11-27 11:36:38 |
| 【答】 |
根据所选型号确定，不同芯片组对应的性能是不一样的 |
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| 【问】dy00533 |
com的兼容性怎么样 |
2012-11-27 11:36:10 |
| 【答】 |
这个问题暂时没有人回答呦！ |
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| 【问】ezcui |
可靠性如何？ |
2012-11-27 11:35:50 |
| 【答】 |
这个问题暂时没有人回答呦！ |
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| 【问】xieyuanfu |
这个模块跟工控机的应用场合 是不是不一样的啊？ |
2012-11-27 11:34:32 |
| 【答】 |
COM模块目前主要应用在工业领域，例如 军工，医疗，交通等等 |
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| 【问】ezcui |
COM 产品全是无风扇设计吗？ |
2012-11-27 11:33:04 |
| 【答】 |
有支持无风扇设计的产品型号，不全是 |
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| 【问】ezcui |
COM 应用的投资费用如何？具体是升还是降？ |
2012-11-27 11:32:46 |
| 【答】 |
肯定是降的，建立一个X86研发团队所需费用大家应该都是很清楚的 |
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| 【问】bbanianj |
最低端最简单配置的载板是哪个型号？ |
2012-11-27 11:32:05 |
| 【答】 |
这个问题暂时没有人回答呦！ |
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| 【问】wangfengxiujd |
是不是不同型号的COM架构采取的散热方式也不一样？ |
2012-11-27 11:31:28 |
| 【答】 |
是这样的 |
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| 【问】mabingyuehua |
COM模块式电脑最大可比目前工控机标准尺寸上缩小至百分之多少 |
2012-11-27 11:31:13 |
| 【答】 |
COM产品尺寸的标准的，比例要看工控机的大小了 |
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| 【问】liumingxia1979 |
支持外部扩展模块吗 |
2012-11-27 11:30:57 |
| 【答】 |
这个问题暂时没有人回答呦！ |
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| 【问】liumingxia1979 |
COM模块化电脑是否考虑到工作环境比较恶劣方面的问题？ |
2012-11-27 11:30:42 |
| 【答】 |
这个问题暂时没有人回答呦！ |
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| 【问】simonzhao |
有没有 采用 威盛 、AMD的处理器呢？ |
2012-11-27 11:30:38 |
| 【答】 |
这个问题暂时没有人回答呦！ |
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| 【问】mabingyuehua |
定制固化产品是为了更好的知识产权保护，研华在定制过程中如何对客户进行保护？ |
2012-11-27 11:30:30 |
| 【答】 |
这个问题暂时没有人回答呦！ |
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| 【问】xieyuanfu |
芯片组TDP 这个TDP 是什么意思啊 ？ |
2012-11-27 11:30:26 |
| 【答】 |
thermal design power 就是你平时听得的45W，35W等信息 |
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| 【问】bluetear |
主要应用是哪呢？ |
2012-11-27 11:30:20 |
| 【答】 |
这个问题暂时没有人回答呦！ |
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