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时代民芯杯电子设计大赛赛前培训
网友 问题 日期
【问】zhajunjun533 ad转换芯片有哪些封装? 2013-11-18 11:38:37
【答】 补充mxt2001,mxt2004为LQFP144封装
【问】segabird 什么样的设计是合乎要求的? 2013-11-18 11:37:37
【答】 这个问题暂时没有人回答呦!
【问】didisenxiong 板子的引脚可以减少不?或者融合一些引脚? 2013-11-18 11:33:16
【答】 视实际应用情况,来确定哪些引脚用或不用。
【问】segabird 你们能推荐一下典型应用资料作为参考吗? 2013-11-18 11:26:38
【答】 官网上有详细资料。
【问】dwwzl 支持国产ic,不知功耗低到多少? 2013-11-18 11:26:15
【答】 请参考相应的产品说明书
【问】bbanianj 国产的,很好。芯片在哪里生产的?稳定性如何? 2013-11-18 11:20:47
【答】 芯片在成熟的工艺线生产,可以批量供货
【问】segabird MXT2144主要应用在什么设备里面? 2013-11-18 11:20:28
【答】 通信设备、信号采集和测试仪器仪表等设备里
【问】qiweiye 我问一下,一般样片提供多少啊 2013-11-18 11:16:50
【答】 这个问题暂时没有人回答呦!
【问】可人 焊接有没有要求呀 2013-11-18 11:16:26
【答】 所有产品手工焊接300度,时间不超过10秒
【问】hjf2002 高速ADC在数据采集系统中常常和FPGA连接,请问有没有针对Xilinx的FMC或者ALtera的HSMC接口的DEMO板? 2013-11-18 11:13:49
【答】 这个DEMO板不提供
【问】zxl1959 价格如何 2013-11-18 11:10:36
【答】 我们为参加大赛的选手提供的样品是免费的,如果有其他应用请联系我们的销售,比国外同类产品价格便宜很多。
【问】cccfeb 我们的产品对温度有要求,这些AD最高温度都在85度,还能提高温度参数么? 2013-11-18 11:10:07
【答】 本次大赛提供的样片只支持到85度,温度再高性能会有下降
【问】zt1234 原理明白,关键是工艺啊,最好有DEMO板子 2013-11-18 11:09:32
【答】 本次大赛主要涉及芯片应用,与芯片制造工艺无关。我们不提供demo板子
【问】qiweiye 焊接温度在300度以内?手焊的时候我都在350左右的 2013-11-18 11:08:30
【答】 300到350度以内是可以的,但时间控制在10s内
【问】会飞的鱼12 可以多配置点寄存器,这样就不用设置那么多的引脚了 2013-11-18 11:05:02
【答】 多谢您的建议