高速和RF设计考虑
| 网友 |
问题 |
日期 |
| 【问】sizhiji |
RF设计时，哪些因素最关键？ |
2013-10-22 10:26:46 |
| 【答】 |
您好！请参考本次研讨会内容。稍后研讨会slides会在网上共享。 |
|
| 【问】高杨900923 |
这个RF设计考虑可以参考使用到那个小区的网络覆盖吗? |
2013-10-22 10:25:52 |
| 【答】 |
您好！本次研讨会主要内容是PCB设计，我向您问的问题是关于无线网络规划的。 |
|
| 【问】likai975 |
RF设计时需要考虑哪些因素 |
2013-10-22 10:24:54 |
| 【答】 |
建议你会后下载PPT参考一下 |
|
| 【问】awg360 |
请问在选材质时对PCB颜色有什么要求没？ |
2013-10-22 10:23:46 |
| 【答】 |
您好！没有。 |
|
| 【问】binbin9261 |
0.5mm的间隔会不会造成阿焊接困难? |
2013-10-22 10:19:36 |
| 【答】 |
您好！主要看焊接方法。 |
|
| 【问】deepblue123 |
请问画PCB时候如何预留信号的测试点? |
2013-10-22 10:17:29 |
| 【答】 |
您好！主要是在主信号或关键信号处，还有调试信号处。 |
|
| 【问】oil99881 |
预浸是什么用途？ |
2013-10-22 10:16:45 |
| 【答】 |
您好！请参考本次研讨会内容。稍后研讨会slides会在网上共享。 |
|
| 【问】binbin9261 |
屏蔽层是绿油吧?soldermask？ |
2013-10-22 10:15:11 |
| 【答】 |
您好！具体请参考本次研讨会Slides。 |
|
| 【问】ccgzkr |
请问芯片的频率响应之类的这些数据是实测的还是仿真的还是二者结合得出的? |
2013-10-22 10:14:18 |
| 【答】 |
您好！在slides中结果，有的是实测结果，有的是仿真结果。 |
|
| 【问】nan2513 |
pcb布线最主要的注意点有哪些? |
2013-10-22 10:13:50 |
| 【答】 |
您好！具体请参考本次研讨会Slides。 |
|
| 【问】jslz |
有资料吗? |
2013-10-22 10:13:39 |
| 【答】 |
您好！具体请参考本次研讨会Slides。 |
|
| 【问】wwlkcn |
刚刚是说回路路由应该注意哪些问题来着，滑听了 |
2013-10-22 10:13:24 |
| 【答】 |
建议你会后下载PPT再看一下 |
|
| 【问】5TH爵 |
如果是四层板,电源模块不用放中间吧 |
2013-10-22 10:11:32 |
| 【答】 |
您好！需要结合具体应用。 |
|
| 【问】sizhiji |
高功率RF放大器(HPA)在布局的时候应该注意些什么？ |
2013-10-22 10:10:32 |
| 【答】 |
您好！高功率放大器布线时主要应注意特征阻抗，布板时应注意放大器的散热。除此之外，还要注意对于功率信号的隔离和屏蔽。 |
|
| 【问】yup1983 |
有相关的应用笔记吗？ |
2013-10-22 10:10:04 |
| 【答】 |
有的，你可以到如下网址搜索：http://www.analog.com/en/technical-documentation/resources/index.html |
|
