高速和RF设计考虑
| 网友 |
问题 |
日期 |
| 【问】lihuaxing |
你好，对1MHz以上的高频电路，要考虑什么因素才能减少损耗？？ |
2013-10-22 11:24:00 |
| 【答】 |
您好！1MHz还不是严格上的高速设计。 |
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| 【问】大宝哥 |
有没有RF设计的参考资料啊 |
2013-10-22 11:21:58 |
| 【答】 |
您好！请联系ADI技术支持中心。 |
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| 【问】philoman |
请问，寄生电容和电感在哪些应用条件下需要考虑？ |
2013-10-22 11:19:10 |
| 【答】 |
您好！请参考本次研讨会内容。稍后研讨会slides会在网上共享。 |
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| 【问】sizhiji |
pcb的颜色与干扰有无关系？ |
2013-10-22 11:18:12 |
| 【答】 |
您好！是没有关系的。 |
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| 【问】oil99881 |
请问，若PCB上包含多片A/D、D/A，如何实现单点接地或者数字地、模拟地隔离？ |
2013-10-22 11:18:07 |
| 【答】 |
您好！对于地平面的设计，是否需要划分，如何划分需要根据具体设计。 |
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| 【问】binbin9261 |
请问, 阻抗控制中,源端匹配好还是末端匹配好? |
2013-10-22 11:16:48 |
| 【答】 |
您好！阻抗匹配相当于源阻抗和负载阻抗的桥梁。因此只要保证源阻抗与负载匹配即可。 |
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| 【问】ezcui |
如何有效解决多层板的分布电容? |
2013-10-22 11:16:34 |
| 【答】 |
您好！具体请参考本次研讨会Slides。 |
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| 【问】kongsy |
现在小型智能手机在很小的空间里有3G/GSM、蓝牙、WIFI、GPS等模块，请问他们之间互相干扰，辐射干扰大还是传导干扰及耦合干扰哪种大？最应注意哪方面？ |
2013-10-22 11:15:01 |
| 【答】 |
您好！需要通过屏蔽，隔离等手段减少相互之间干扰。 |
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| 【问】cimatrone70 |
高功率RF放大器(HPA)在布局的时候应该注意些什么？ |
2013-10-22 11:10:10 |
| 【答】 |
您好！主要应注意阻抗匹配，屏蔽，散热等。 |
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| 【问】zhentao1321 |
4层板用什么厚度比较好 |
2013-10-22 11:09:51 |
| 【答】 |
您好！如果是高速设计，主要看特征阻抗需要。 |
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| 【问】kongsy |
RF板设计，接地过孔多一点好，还是少些好？ |
2013-10-22 11:08:45 |
| 【答】 |
您好！通常过多和过少都会影响性能。但是一般在射频设计中，为了有更好的隔离，屏蔽或高频电流的回流。接地过孔会比低速设计多。 |
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| 【问】cimatrone70 |
RF输出和RF输入的安全间距是多少？ |
2013-10-22 11:06:45 |
| 【答】 |
RF输出和RF输入的安全间距是多少？ - sizhiji (10:37:19) 您好！需要考虑信号的频率，功率等指标。 - ADI YU (11:01:49) |
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| 【问】kongsy |
天线接口的输入端在多层板中一定要挖空吗? |
2013-10-22 11:05:28 |
| 【答】 |
您好！不知道您指的挖空是哪部分挖空。通常设计是不建议挖空设计的。 |
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| 【问】hekun08 |
你好,请问在绘制PCB时如何做好干扰 |
2013-10-22 11:05:14 |
| 【答】 |
您好！请参考本次研讨会内容。稍后研讨会slides会在网上共享。 |
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| 【问】GONGCHK |
Layout需要注意哪些关键性问题？ |
2013-10-22 11:04:38 |
| 【答】 |
您好！请参考本次研讨会内容。稍后研讨会slides会在网上共享。 |
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