时代民芯杯电子设计大赛赛前培训
网友 |
问题 |
日期 |
【问】zhajunjun533 |
ad转换芯片有哪些封装? |
2013-11-18 11:38:37 |
【答】 |
补充mxt2001,mxt2004为LQFP144封装 |
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【问】segabird |
什么样的设计是合乎要求的? |
2013-11-18 11:37:37 |
【答】 |
这个问题暂时没有人回答呦! |
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【问】didisenxiong |
板子的引脚可以减少不?或者融合一些引脚? |
2013-11-18 11:33:16 |
【答】 |
视实际应用情况,来确定哪些引脚用或不用。 |
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【问】segabird |
你们能推荐一下典型应用资料作为参考吗? |
2013-11-18 11:26:38 |
【答】 |
官网上有详细资料。 |
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【问】dwwzl |
支持国产ic,不知功耗低到多少? |
2013-11-18 11:26:15 |
【答】 |
请参考相应的产品说明书 |
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【问】bbanianj |
国产的,很好。芯片在哪里生产的?稳定性如何? |
2013-11-18 11:20:47 |
【答】 |
芯片在成熟的工艺线生产,可以批量供货 |
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【问】segabird |
MXT2144主要应用在什么设备里面? |
2013-11-18 11:20:28 |
【答】 |
通信设备、信号采集和测试仪器仪表等设备里 |
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【问】qiweiye |
我问一下,一般样片提供多少啊 |
2013-11-18 11:16:50 |
【答】 |
这个问题暂时没有人回答呦! |
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【问】可人 |
焊接有没有要求呀 |
2013-11-18 11:16:26 |
【答】 |
所有产品手工焊接300度,时间不超过10秒 |
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【问】hjf2002 |
高速ADC在数据采集系统中常常和FPGA连接,请问有没有针对Xilinx的FMC或者ALtera的HSMC接口的DEMO板? |
2013-11-18 11:13:49 |
【答】 |
这个DEMO板不提供 |
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【问】zxl1959 |
价格如何 |
2013-11-18 11:10:36 |
【答】 |
我们为参加大赛的选手提供的样品是免费的,如果有其他应用请联系我们的销售,比国外同类产品价格便宜很多。 |
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【问】cccfeb |
我们的产品对温度有要求,这些AD最高温度都在85度,还能提高温度参数么? |
2013-11-18 11:10:07 |
【答】 |
本次大赛提供的样片只支持到85度,温度再高性能会有下降 |
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【问】zt1234 |
原理明白,关键是工艺啊,最好有DEMO板子 |
2013-11-18 11:09:32 |
【答】 |
本次大赛主要涉及芯片应用,与芯片制造工艺无关。我们不提供demo板子 |
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【问】qiweiye |
焊接温度在300度以内?手焊的时候我都在350左右的 |
2013-11-18 11:08:30 |
【答】 |
300到350度以内是可以的,但时间控制在10s内 |
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【问】会飞的鱼12 |
可以多配置点寄存器,这样就不用设置那么多的引脚了 |
2013-11-18 11:05:02 |
【答】 |
多谢您的建议 |
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