使用S32Z/E实现车载ECU集成
时间：2024年09月05日 10:00
简介： 本次讲座将展示把现有应用程序移植到整合实时域或中央计算 ECU 时的最佳实践。涵盖的培训主题包括：将性能要求与S32Z/E 功能相匹配、移植现有微控制器应用程序和最大化性能时的注意事项。让您了解实时汽车 MCU的隔离和虚拟化解决方案，及其硬件关键虚拟化功能。此外，也帮助您了解软件如何有效地启用这些解决方案来解决 ECU 整合用例，从而创建安全可靠的虚拟 ECU。 讲座要点： 1. 整车电子...
英飞凌一站式高可靠BMS方案
时间：2024年08月20日 10:00
简介： 随着锂离子电池的广泛应用，安全可靠的电池管理系统必不可少。英飞凌拥有完整的解决方案，包括模拟前端，MCU，电流传感器，数字隔离器，隔离保护MOSFET及相应的栅极控制器，广泛应用于服务机器人、可穿戴设备、家用电器、电动工具、智能扬声器/便携音频设备、无线充电等消费、计算与通讯类电池管理系统（BMS）。 本次研讨会将会重点介绍StrongIRFET™2、TOLT以及OptiMOS™ Linea...
恩智浦助力打造Matter解决方案
时间：2024年08月13日 10:00
简介： 本次讲座将介绍恩智浦针对Matter的主要观点，包括深入了解 Matter 的最新功能、将 Matter 部署到产品组合中的注意事项，以及如何使用恩智浦的系统级产品构建 Matter 设备。 我们将探讨如何构建 Matter 设备、将其部署到现有基础设施中并在产品的整个生命周期内为其提供支持需要仔细的前期规划。 在本次讲座中，您将了解恩智浦针对 Matter 的系统级方案以及用于安全连接边缘的...
COMSOL 多物理场仿真在半导体制造中的应用
时间：2024年03月21日 10:00
简介： 随着半导体器件尺寸不断缩小、集成度越来越高，对半导体制造的要求逐渐提升。半导体的制造过程包含大量复杂工艺，会涉及不同种类的物理和化学现象，例如晶圆加工过程中的离子注入、氧化、刻蚀、光刻等工艺，以及芯片封装过程中的固化、电镀等工艺。工程人员不仅需要确保半导体制造工艺的精度，还需要确保加工的稳定性。多物理场仿真可以对不同工艺进行模拟和优化，帮助工程人员深入理解制造工艺中涉及的多种物理和化学过程，预测和...
芯科科技BG2x系列蓝牙芯片和多协议方案及其IoT应用案例分享
时间：2024年01月24日 10:00
简介： 在本次网络研讨会中，由益登科技专家提供Silicon Labs（亦称“芯科科技”）低功耗蓝牙产品及解决方案的全面概述及其在智能家居、医疗、工业环境等领域的应用。Silicon Labs 提供种类繁多的蓝牙 SoC和模块，其硬件拥有卓越的RF性能，可为用户产品提供俱佳的连接性、可靠性和使用体验，软件方面大量的开发工具为稳健、可靠且安全的蓝牙连接设计提供一站式资源。...
TIA电路应用解决方案
时间：2024年01月10日 10:00
简介： TIA全称为Transimpedance Amplifier， 它的本质是电流转换为电压的受控源电路。这类电路应用于生命科学仪器，环境监测，物质成分分析，光通讯等领域，实现光电转换部分的功能。 TIA电路是光电传感器由光信号转化为电信号的关键电路，一般会置于信号链的第一级。而第一级电路中的增益，带宽和噪声都会对后级电路产生重大影响。因此如何实现TIA电路的最优设计成为这类应用中的重中之重。 ...
EEPW 30周年庆典直播： 纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来
时间：2023年08月25日 09:00
简介： 值此EEPW创刊30周年之际，作为电子与半导体应用行业领先媒体，我们邀请国内外半导体产业的资深人士、产业投资巨头和领先厂商代表，共话半导体技术应用的热点话题，并对中国半导体产业发展的现状和未来进行探讨与展望，希望带给广大观众最客观最详尽的产业全貌。 09:30-10:15——打造前程似锦的电子人主题圆桌论坛 李健 / EEPW总编辑（主持人） 王喆 / 工业和信息化部人才交流中心 芯动力...
第18届全国大学生智能车竞赛总决赛直播
时间：2023年08月19日 07:55
简介： 总决赛赛程安排 8月18日赛程 06:30-07:30-极速越野组预赛、声音信标组预赛(嘉宾主持：逐飞） 07:30-08:00-总决赛开幕式 08:00-10:00-极速越野组预赛声音信标组预赛(嘉宾主持：技术组成员） 10:00-12:00-摄像头组、独轮车组(嘉宾主持：技术组成员） 13:00-18:30-摄像头组、独轮车组(嘉宾主持：萧英喆） 16:00-18:30-极速...