COMSOL 多物理场仿真在半导体制造中的应用
时间：2024年03月21日 10:00
简介： 随着半导体器件尺寸不断缩小、集成度越来越高，对半导体制造的要求逐渐提升。半导体的制造过程包含大量复杂工艺，会涉及不同种类的物理和化学现象，例如晶圆加工过程中的离子注入、氧化、刻蚀、光刻等工艺，以及芯片封装过程中的固化、电镀等工艺。工程人员不仅需要确保半导体制造工艺的精度，还需要确保加工的稳定性。多物理场仿真可以对不同工艺进行模拟和优化，帮助工程人员深入理解制造工艺中涉及的多种物理和化学过程，预测和...
使用COMSOL评估PCB与射频器件的电磁性能
时间：2022年10月11日 10:00
简介： 在5G、物联网、雷达以及 RFID 系统等应用领域中，准确地评估 PCB 电路板的电磁性能至关重要。在生产与测试电路板之前，利用电磁仿真工具对其进行评估，有助于缩短开发周期，节约成本。 本场活动将与大家一起分享如何使用 COMSOL 多物理场仿真软件评估从 kHz 到 GHz 频率的 PCB 电路板的电磁性能，以及不同频率下的不同研究方法，说明如何通过仿真来指导设计并评估其性能。您将了解如何...
使用 COMSOL 对 EMI/EMC 现象进行仿真
时间：2021年11月25日 10:00
简介： 电磁干扰（EMI）是一种常见的电磁波与电子元件作用后产生的干扰现象。电磁兼容（EMC）是电子设备或系统在正常运行时不对其环境中的任何设备产生超出其能承受的电磁干扰的能力。EMC 包括两方面的要求：一方面是设备在正常运行过程中对所处环境产生的电磁干扰不能超过阈值；另一方面是设备对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗干扰能力，即电磁敏感性。 在本次网络研讨会中，我们将系统全面地介绍如何使用 ...
使用多物理场仿真优化半导体器件性能
时间：2021年06月22日 10:00
简介： 伴随着微电子技术的发展，半导体工艺水平及器件性能不断提升。然而工程人员为了获取性能更高的半导体器件，在设计过程中面临着各种挑战。借助计算机仿真技术，设计人员可以根据工艺过程预测半导体器件的不同特性，例如开启电压，I-V特性，开关特性等，还可以预测半导体器件在不同工况下性能的变化。 本次活动将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在半导体器件设计中的应用，包括PN结，MOSFET 等各类半导体器...
多物理场仿真在电子产品设计中的应用
时间：2020年12月29日 10:00
简介： 电子产品在人们的生活中随处可见。计算机仿真分析能够加速产品设计，在日新月异的电子器件行业中起到越来越大的作用。随着电子器件功能的丰富和小型化趋势，各类产品中所涉及的物理现象变得更加复杂，对仿真工具也提出了更高的要求。COMSOL 多物理场仿真平台能够有效模拟各种物理场以及不同物理场之间的耦合效应，准确评估产品设计，帮助用户降低产品研发投入、缩短开发周期。 本次网络研讨会将通过电子器件的封装散...
无线充电设备的仿真优化
时间：2020年09月23日 10:00
简介： 无线充电是一种通过多个线圈之间的互感对电能进行无线传输的技术，在消费类电子和新能源汽车等领域的应用日趋广泛。为设计出高效、快速、稳定的无线充电系统，工程人员面临着各种技术挑战。本次网络研讨会将探讨如何使用COMSOL多物理场仿真技术对无线充电设备进行分析和优化，从而更加高效的应对无线充电系统设计中的挑战。研讨会中将讲解无线充电技术中涉及的电磁场问题，以及如何使用COMSOL软件对各种问题进行建模分...
用多物理场仿真设计更智能的可穿戴设备
时间：2016年10月20日 10:00
简介： 可穿戴设备的热度正逐年上升，这类设备使我们的生活更加便捷。消费及医学类等可穿戴设备在娱乐、健身和医疗保健等方面开创了新的未来。作为一项技术创新，可穿戴设备为它的设计者们提出了更多新的挑战，例如高灵敏触摸屏设计、设备的热管理、运动感应传感器设计、无线传输充电技术、延长电池寿命以及 5G 网络的使用等。这些新技术问题可以轻松利用COMSOL Multiphysics® 软件进行仿真模拟并对设计进行优化...
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