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多物理场仿真在电子产品设计中的应用

时间: 2020年12月29日 10:00        

简介:电子产品在人们的生活中随处可见。计算机仿真分析能够加速产品设计,在日新月异的电子器件行业中起到越来越大的作用。随着电子器件功能的丰富和小型化趋势,各类产品中所涉及的物理现象变得更加复杂,对仿真工具也提出了更高的要求。COMSOL 多物理场仿真平台能够有效模拟各种物理场以及不同物理场之间的耦合效应,准确评估产品设计,帮助用户降低产品研发投入、缩短开发周期。

本次网络研讨会将通过电子器件的封装散热设计、天线设计,以及智能穿戴设备等领域的实际案例,讲解如何使用多物理场仿真高效地帮助研发设计人员进行产品研发、提升和改善产品性能、加快设计进程。会议包含问答环节。



关键词:仿真分析  COMSOL  封装散热设计  天线设计  智能穿戴  

演讲嘉宾

演讲嘉宾:
王海莉 博士
嘉宾职务:
技术经理
嘉宾简介:
毕业于中科院半导体研究所,获得博士学位。随后在华为公司从事半导体光电器件研究。2014 年加入 COMSOL,主要负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作,研究内容涉及高频电磁场、光学、半导体等领域。





奖项设置

奖品说明:
全程参会且积极提问的网友,将有10人可得到EEPW提供的50元京东E卡。

关于公司

COMSOL为全球技术型企业、研究实验室以及大学提供用于产品设计和研发的仿真软件。其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集物理系统建模和仿真 App 开发于一体的软件平台。多个附加模块将仿真平台扩展到电气、力学、流体,以及化工等应用领域,接口工具可以将COMSOL 软件与所有 CAE 市场上的主流工程计算和 CAD 工具相结合。COMSOL Server™ 使仿真专家能够向他们遍布全球的设计团队、制造部门、测试实验室及客户部署 App。COMSOL 公司成立于 1986 年,现全球已有22个办公室,超过 400 名员工。
如需了解更多详情,请访问:www.cn.comsol.com