Webinar首页 即将举办 按时间点播 按分类点播 按厂商点播 会议流程 问题集锦 在线帮助
您所在的位置:首页 > 按关键词点播

按关键词点播 > 封装散热设计

多物理场仿真在电子产品设计中的应用

时间:2020年12月29日 10:00        

简介: 电子产品在人们的生活中随处可见。计算机仿真分析能够加速产品设计,在日新月异的电子器件行业中起到越来越大的作用。随着电子器件功能的丰富和小型化趋势,各类产品中所涉及的物理现象变得更加复杂,对仿真工具也提出了更高的要求。COMSOL 多物理场仿真平台能够有效模拟各种物理场以及不同物理场之间的耦合效应,准确评估产品设计,帮助用户降低产品研发投入、缩短开发周期。 本次网络研讨会将通过电子器件的封装散...