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核心模块化产品应用及未来趋势——新一代嵌入式模块,服务器模块,散热器产品的优势及应用

时间:2016年09月27日 10:00        

简介: 研华的模块化电脑团队从2005年开始深耕,COM设计协助服务将帮助客户解决整个流程中所遇到的问题,包括从设计和批量生产到后续的产品生命周期管理。从第一代Core i 架构开始到如今的服务器等级的最新一代模块化电脑,研华在不断完善创新的同时注重研究行业发展趋势。 本次研讨会将和观众分享“核心模块化产品应用及未来趋势”,主要介绍研华新一代嵌入式模块,服务器模块,散热器产品的优势及应用,并将具...

技术力x服务力高效开发模式--研华COM模块化电脑解决方案

时间:2015年08月20日 10:00        

简介: 研华COM 模块化电脑解决方案,将以技术力x服务力的方式几何化的改变现有开发模式,满足多样化工业应用。在本次精华的60分钟内,我们将向您介绍COM(模块化电脑)的应用场景,不同Form Factor的特点与市场定位,以及研华针对这种需要进行二次开发的产品提供的在地化全方位的设计协助服务。 √ 技术快速更迭的时代,您想了解如何让产品高效满足市场需求吗? √ 产品开发周期长,技术难点多,您想了...

从主板到存储,研华帮您一个月内打造专用的整机系统

时间:2013年12月24日 10:00        

简介: 新兴行业应用层出不穷,传统标准化产品已经越来越无法满足客户专业化定制化的需求。 研华总结了三十年的嵌入式开发经验,推出MI/O嵌入式平台,对嵌入式单板的机构、堆叠总线扩展方式进行了全新的定义与规范,同时也对散热设计进行了优化。MI/O 突破了传统3.5寸,PC/104 等嵌入式主板扩展不够丰富的局限性,将PCI-E,DP,LPC,SMBus,USB2.0等多路总线和接口创造性地融入到一个标准MI...

研华COM载板设计协助服务,专注您的核心技术在线研讨会

时间:2012年11月27日 10:00        

简介: 随着嵌入式产品应用多样化的趋势走向,对于系统集成商而言,需要解决的问题就是如何为不同应用更快的开发解决方案。在具备多样性的市场中,技术规格会不停变更,然而一旦您“Come to COM!”,进入模块化电脑时代,我们将减少您为设计新的COM载板所花费的时间与精力。   COM (模块化电脑) 在一块小型模块化板卡上集成了大部分的 CPU 复杂架构和所有的基本电路。客户只需承担 20-30% 的外围...

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