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酷爽”连接“ 清凉一夏 探索暖通空调系统连接解决方案

时间:2024年10月22日 10:00        

简介: TE Connectivity(TE)专注于为暖通空调市场提供一系列紧凑、高效且可靠的连接解决方案。这些解决方案旨在适应空间受限的环境,同时维持暖通空调系统所需的高性能。TE 的产品在面对高温、高湿度以及强烈振动等挑战下,仍能展现出卓越的稳定性和可靠性。我们致力于助力工程师开发出更高效、更环保的暖通空调系统。 2024 年 10月 22 日,上午10点,我们的两位资深工程师将分享关于暖通空调...

英飞凌一站式高可靠BMS方案

时间:2024年08月20日 10:00        

简介: 随着锂离子电池的广泛应用,安全可靠的电池管理系统必不可少。英飞凌拥有完整的解决方案,包括模拟前端,MCU,电流传感器,数字隔离器,隔离保护MOSFET及相应的栅极控制器,广泛应用于服务机器人、可穿戴设备、家用电器、电动工具、智能扬声器/便携音频设备、无线充电等消费、计算与通讯类电池管理系统(BMS)。 本次研讨会将会重点介绍StrongIRFET™2、TOLT以及OptiMOS™ Linea...

Bullseye! 变革窄带宽精密信号链应用设计过程

时间:2023年01月10日 10:00        

简介: 设计窄带宽的精密信号链为了提供最高的精度、稳定性和分辨率,需要优先考虑信号链的低频规格。这些高精度的信号链为客户的应用提供稳健、可重复、高质量的测量方案并帮助客户提出各类解决方案来应对最苛刻的精度挑战。这些信号链能够与ADI公司出色的设计支持工具产品系列结合使用,以简化设计过程,帮助您更快向市场推出能够在您的最终应用中生成有用见解的解决方案。本次在线研讨会介绍ADI公司的精密窄带宽信号链工具平台。...

TE提供简单可靠密封连接方案,应对多重设计挑战。

时间:2023年01月04日 10:00        

简介: 工程师们需要在设计中考虑防水密封保护和产品的耐用性 ,此外,还会面临其他多重挑战。TE密封型连接器提供了更简化的组装,各种防水密封产品,可以满足当今工程师面临的各种具有挑战性的设计要求,为复杂的应用需求提供解决方案。除防水密封型连接器产品外,我们还提供各种热缩管,可以为后端连接器密封、连接器到电缆过渡等应用提供密封、防护和绝缘。 关于公司: TE Connectivity (以下简称“...

车队远程信息处理技术高性能设计的关键考量

时间:2022年11月22日 10:00        

简介: ●围绕着互联化、信息化、电气化、无线物联技术等领域的持续投入,商用车市场将呈现怎样不同以往的竞争格局? ●在商用车转型的关键领域中,如远程信息处理和后装市场应用中,企业应如何布局强化车辆管理并提升盈利能力? ●从“执行者”变成“赋能者”,连接器和天线如何影响整个车联网产业的发展? ●从产品研发、市场规模等方面为您提供天线和连接器的产品解决方案。 关于公司: TE Connectivi...

如何将Xilinx® Spartan®-6器件轻松迁移到Microchip FPGA

时间:2022年11月08日 10:00        

简介: 在遇到受限情况时,会促使我们重新思考,并可能采取其他方案。有些半导体和FPGA的用户由于当前芯片短缺,就有这样的体验。大多数Spartan-6器件用户正面临着该产品线短期内就要停产的窘境。 我们能够将Spartan-6 FPGA直接迁移到我们的FPGA产品组合,如IGLOO® 2 FPGA或SmartFusion® 2 SoC。迁移到这些FPGA,您将获得我们经过长期验证、使用寿命超过15...

Molex- Coeur,Sentrality和PowerWize最新浮动式高功率大电流电流解决方案

时间:2022年10月17日 10:00        

简介: Molex提供多种高功率连接解决方案,可在要求更苛刻的应用中提供大电流性能。其中Coeur 高电流互连系统能确保轻松配接,并防止可能对插槽触点造成的损坏统,透过三种直径尺寸: (3.40 mm、6.00 mm、8.00 mm) 提供高达 200 A 的电流,并备有各种配置、连接 PCB、总线条和缆线。在配接两个硬质 PCB 或总线条时,很难达到完美的引脚对插槽对齐。在这些情况下,需要有一定的浮动度...

基于PolarFire® FPGA平台并使用VectorBlox™加速器SDK开发低功耗人工智能/机器学习系统解决方案

时间:2021年04月27日 10:00        

简介: 欢迎来到Microchip基于PolarFire® FPGA平台并使用VectorBlox™加速器SDK开发低功耗人工智能/机器学习系统解决方案在线研讨会。 当前,在嵌入式系统中实现人工智能/机器学习有很多种选择。 针对不同应用需求,可选用单片机、微处理器、中央处理单元(CPU)、专用集成电路(ASIC)以及FPGA等不同选项。 FPGA在软硬件上都更具灵活性,便于将来产品的更新升级。 随...