使用多物理场仿真优化半导体器件性能
时间：2021年06月22日 10:00
简介： 伴随着微电子技术的发展，半导体工艺水平及器件性能不断提升。然而工程人员为了获取性能更高的半导体器件，在设计过程中面临着各种挑战。借助计算机仿真技术，设计人员可以根据工艺过程预测半导体器件的不同特性，例如开启电压，I-V特性，开关特性等，还可以预测半导体器件在不同工况下性能的变化。 本次活动将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在半导体器件设计中的应用，包括PN结，MOSFET 等各类半导体器...
多物理场仿真在电子产品设计中的应用
时间：2020年12月29日 10:00
简介： 电子产品在人们的生活中随处可见。计算机仿真分析能够加速产品设计，在日新月异的电子器件行业中起到越来越大的作用。随着电子器件功能的丰富和小型化趋势，各类产品中所涉及的物理现象变得更加复杂，对仿真工具也提出了更高的要求。COMSOL 多物理场仿真平台能够有效模拟各种物理场以及不同物理场之间的耦合效应，准确评估产品设计，帮助用户降低产品研发投入、缩短开发周期。 本次网络研讨会将通过电子器件的封装散...
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