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驱动效率-汽车功率 MOSFET热设计指南

时间: 2019年12月05日 10:00         距离会议当天还有 14

简介: 在汽车半导体产品应用中,功率MOSFET经常会遇到热设计的挑战。一方面,汽车内电子设备的数量越来越多,其对于功率输出的需求也越来越高;另一方面,由于整体车内空间的限制,对于单个模块的空间尺寸要求又非常受限。就功率MOSFET器件而言,不仅要求本身能够承受较高的功率密度,而且在PCB的散热设计上也需要有相应的优化。 通过本次研讨会,Nexperia将为广大工程师介绍: 1. 功率MOSFET...

铜合金带材发展趋势 - 应用于连接器

时间: 2007年03月22日 09:31        

简介: 维兰德金属(上海)有限公司公司就铜合金带材发展趋势—应用于连接器这个主题进行了深入的讲解和剖析。希望与全国连接器行业的工程师和设计开发人员一道共同探讨连接器领域的技术发展与趋势,共同为行业发展献计献策。...

手机电源芯片应用技术

时间: 2007年03月21日 11:03        

简介: 主要从应用技术方面讲解了手机电源芯片的应用。 ...

第三代手机终端射频收发器芯片设计及其挑战

时间: 2007年03月21日 10:53        

简介: 简单介绍了第三代移动通信系统的背景,着重比较了3代移动通信系统3个标准 WCDMA CDMA2000和TD—SCDMA在系统上对射频收发器的要求,最后列举了一些电路设计实例。 ...