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在一个“铲平”的世界中技术创新

时间:2007年09月13日 13:20        

简介: 从《The World is Flat》这本书出发,引出世界是平的对我们的影响的思考,深刻分析了在一个“铲平”的世界中如何技术创新。 ...

瑞萨学习工具包讲座_R8C/Tiny系列MCU

时间:2007年09月07日 15:26        

简介: 主要介绍了以下三方面:R8C/Tiny系列MCU介绍、R8C/Tiny系列MCU的优点、R8C/Tiny系列开发环境介绍。...

瑞萨学习工具包讲座_M16C族

时间:2007年09月07日 15:21        

简介: 主要介绍了以下三方面的内容:M16C族MCU介绍、M16C/62P群MCU的优点、M16C/62P群MCU的开发环境介绍。...

铜合金带材发展趋势 - 应用于连接器

时间:2007年03月22日 09:31        

简介: 维兰德金属(上海)有限公司公司就铜合金带材发展趋势—应用于连接器这个主题进行了深入的讲解和剖析。希望与全国连接器行业的工程师和设计开发人员一道共同探讨连接器领域的技术发展与趋势,共同为行业发展献计献策。...

手机电源芯片应用技术

时间:2007年03月21日 11:03        

简介: 主要从应用技术方面讲解了手机电源芯片的应用。 ...

第三代手机终端射频收发器芯片设计及其挑战

时间:2007年03月21日 10:53        

简介: 简单介绍了第三代移动通信系统的背景,着重比较了3代移动通信系统3个标准 WCDMA CDMA2000和TD—SCDMA在系统上对射频收发器的要求,最后列举了一些电路设计实例。 ...

迈进便携世界:恩智浦半导体的机遇与挑战

时间:2007年03月21日 10:24        

简介: 2007 EDGE in China: Zoom in China Evolution and NXP System Solutions ...

用于手机创新设计的射频及光电解決方案

时间:2007年03月21日 10:00        

简介: Avago Technologies(安华高科技)公司提出了用于手机创新设计的射频及光电解決方案. ...