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信号完整性分析与S参数测量专题报告

时间:2010年11月23日 10:00        

简介: 随着半导体工艺的不断发展,数字信号的速率也愈来愈高,Gbps以上的高速信号已经随处可见。面对高速设计的新领域,硬件设计工程师们需要改变传统的设计理念,他们需要以更加超前的思维去思考自己将要设计的信号的质量,或许在制定产品设计方案的时候就需要进行调研;需要在设计过程的每一个环节去思考信号质量问题,如方案设计环节,原理图设计环境,PCB设计环节,测试验证环节等等;需要考虑到系统中的每一个构成成分可能给...

USB3.0端到端物理层测试技术研讨会

时间:2010年04月08日 10:00        

简介: SuperSpeed USB,即USB3.0,是下一代的USB接口标准,速度由USB2.0的480Mbps提升到了5Gbps,以满足当前与未来高清视频和动辄GByte的数据传输的需求,在2008年11月,HP、Intel、微软、NEC、ST-NXP、TI联合起来正式发布了USB3.0的V1.0规范。美国力科作为串行数据分析仪器的领导者,于2009年4月发布了USB3.0的物理层测试的完整解决方案,...