低功耗Wi-Fi解决方案在智能家居的应用和发展
时间：2024年12月19日 10:10
简介： Wi-Fi是应用最广泛、最常见的智能家居设备连接技术。它采用与笔记本电脑、平板电脑或手机相同的无线网络，提供高速数据传输和大范围覆盖，并与大多数智能家居设备和平台兼容，例如 Amazon Alexa、Google Assistant、Apple HomeKit 和 Samsung SmartThings等。随着面向物联网应用的低功耗Wi-Fi 6标准发布，Wi-Fi将能扩大应用至智能家居设备连接和...
基于i.MX处理器的工业解决方案：HMI/PLC/机器人关键技术
时间：2024年10月24日 10:00
简介： 本次讲座将介绍恩智浦针对工业自动化中的PLC（可编程逻辑控制器）HMI（人机交互）和industrial robot（工业机器人）的共性问题，包括深入了解i.MX系列的特色设计，以及如何将这些外设与工业中的问题相结合。另外还提供NXP特有的realtime edge软件包，包含了支持新版lunux的底层驱动，还有独家的HMI界面设计工具，以及eIQ的人工智能软件和常用工业网络通讯库。也会涉及到大家...
安森美光储充方案
时间：2024年08月02日 10:00
简介： 加速脱碳正在推动需求转向安装更多能源基础设施系统，包括由直流快速充电器 (DCFC)、太阳能逆变器和电池储能系统 (BESS)的光储充系统。安森美利用数十年的创新技术经验，提供可靠、高效和优质的下一代功率半导体，缩短光储充解决方案的开发时间，同时超越您的功率密度并超越功率损耗预算。 在本次网络研讨会中，我们将介绍最新的 IGBT 和 SiC方案以及 一系统的PIM 模块，能加速您光储充应用的电源...
安森美的汽车电源方案
时间：2024年06月18日 10:00
简介： 安森美的智能电源技术推动汽车行业的电气化，从而实现更轻、续航里程更长的电动汽车。本次在线研讨将重点介绍安森美广泛的功率器件， 包括SiC及Si的模块及分立器件，以及栅极驱动器。通过采用EliteSiC、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和超级结MOSFET等技术，在功率密度、效率和可靠性上表现出众，能应用于主驱逆变器以及车载充电器(OBC)等应用, 为实现汽车电气化的变革提供坚如盘石的保障。...
COMSOL 多物理场仿真在半导体制造中的应用
时间：2024年03月21日 10:00
简介： 随着半导体器件尺寸不断缩小、集成度越来越高，对半导体制造的要求逐渐提升。半导体的制造过程包含大量复杂工艺，会涉及不同种类的物理和化学现象，例如晶圆加工过程中的离子注入、氧化、刻蚀、光刻等工艺，以及芯片封装过程中的固化、电镀等工艺。工程人员不仅需要确保半导体制造工艺的精度，还需要确保加工的稳定性。多物理场仿真可以对不同工艺进行模拟和优化，帮助工程人员深入理解制造工艺中涉及的多种物理和化学过程，预测和...
适合物联网和可穿戴设备的“小型锂离子二次电池”
时间：2024年03月12日 10:00
简介： 实现了高能量密度和高功率密度，非常适合用于物联网和可穿戴设备的新蓄电器件。 具有快速充电/放电性能、低温特性、非常安全和长寿命，可以期待在超智能社会大显身手。...
芯科科技BG2x系列蓝牙芯片和多协议方案及其IoT应用案例分享
时间：2024年01月24日 10:00
简介： 在本次网络研讨会中，由益登科技专家提供Silicon Labs（亦称“芯科科技”）低功耗蓝牙产品及解决方案的全面概述及其在智能家居、医疗、工业环境等领域的应用。Silicon Labs 提供种类繁多的蓝牙 SoC和模块，其硬件拥有卓越的RF性能，可为用户产品提供俱佳的连接性、可靠性和使用体验，软件方面大量的开发工具为稳健、可靠且安全的蓝牙连接设计提供一站式资源。...
安森美电动汽车应用技术大会
时间：2023年11月21日 09:00
简介： 2023上半年，中国新能源汽车产销分别完成378.8万辆和374.7万辆。中国汽车工业在实现高质量发展，稳居全球新能源汽车产销规模第一。这不仅需要注重产量的增长，更需要在面临日新月异的技术迭代所带来的的压力之下，关注未来的关键技术趋势。 安森美电动汽车应用技术大会将聚焦下一代xEV技术发展，介绍安森美领先的SiC技术以及在封装工艺上持续不断的创新探索。阐述高性能SiC MOSFET及IGBT...