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COMSOL 多物理场仿真在半导体制造中的应用

时间:2024年03月21日 10:00        

简介: 随着半导体器件尺寸不断缩小、集成度越来越高,对半导体制造的要求逐渐提升。半导体的制造过程包含大量复杂工艺,会涉及不同种类的物理和化学现象,例如晶圆加工过程中的离子注入、氧化、刻蚀、光刻等工艺,以及芯片封装过程中的固化、电镀等工艺。工程人员不仅需要确保半导体制造工艺的精度,还需要确保加工的稳定性。多物理场仿真可以对不同工艺进行模拟和优化,帮助工程人员深入理解制造工艺中涉及的多种物理和化学过程,预测和...

适合物联网和可穿戴设备的“小型锂离子二次电池”

时间:2024年03月12日 10:00        

简介: 实现了高能量密度和高功率密度,非常适合用于物联网和可穿戴设备的新蓄电器件。 具有快速充电/放电性能、低温特性、非常安全和长寿命,可以期待在超智能社会大显身手。...

芯科科技BG2x系列蓝牙芯片和多协议方案及其IoT应用案例分享

时间:2024年01月24日 10:00        

简介: 在本次网络研讨会中,由益登科技专家提供Silicon Labs(亦称“芯科科技”)低功耗蓝牙产品及解决方案的全面概述及其在智能家居、医疗、工业环境等领域的应用。Silicon Labs 提供种类繁多的蓝牙 SoC和模块,其硬件拥有卓越的RF性能,可为用户产品提供俱佳的连接性、可靠性和使用体验,软件方面大量的开发工具为稳健、可靠且安全的蓝牙连接设计提供一站式资源。...

安森美电动汽车应用技术大会

时间:2023年11月21日 09:00        

简介: 2023上半年,中国新能源汽车产销分别完成378.8万辆和374.7万辆。中国汽车工业在实现高质量发展,稳居全球新能源汽车产销规模第一。这不仅需要注重产量的增长,更需要在面临日新月异的技术迭代所带来的的压力之下,关注未来的关键技术趋势。 安森美电动汽车应用技术大会将聚焦下一代xEV技术发展,介绍安森美领先的SiC技术以及在封装工艺上持续不断的创新探索。阐述高性能SiC MOSFET及IGBT...

带您了解ADI高性能电荷泵解决方案

时间:2023年09月05日 10:00        

简介: 本次研讨会旨在介绍ADI高性能电荷泵系列产品。首先对电荷泵的基本知识进行了回顾,然后介绍了ADI高压电荷泵产品系列以及高效高功率密度电荷泵LTC7820。最后详细介绍了ADI业界首款混合式转换器LTC7821的工作原理及性能。ADI的高性能电荷泵产品通过创新性的设计可以突破传统电荷泵的限制,简化设计且解决方案尺寸小,满足客户高性能产品需求。...

EEPW 30周年庆典直播: 纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来

时间:2023年08月25日 09:00        

简介: 值此EEPW创刊30周年之际,作为电子与半导体应用行业领先媒体,我们邀请国内外半导体产业的资深人士、产业投资巨头和领先厂商代表,共话半导体技术应用的热点话题,并对中国半导体产业发展的现状和未来进行探讨与展望,希望带给广大观众最客观最详尽的产业全貌。 09:30-10:15——打造前程似锦的电子人主题圆桌论坛 李健 / EEPW总编辑(主持人) 王喆 / 工业和信息化部人才交流中心 芯动力...

Soitec Auto Power-SOI-助力具有高功能安全性和新的48V低压架构要求的下一代智能电源IC

时间:2023年08月22日 10:00        

简介: Soitec助力电动和自动驾驶汽车。其半导体产品可解放出更高的能源效率和性能,支持更加永续的汽车和工业产品及平台。了解Soitec的Auto Power-SOI产品系列如何有效地解决并满足汽车和工业行业最新趋势的关键挑战。此外,探讨Auto Power-SOI如何解决汽车和工业市场为更加智能、更安全和更加永续的功率IC器件中的高电压和低电压功能的集成要求。...

AQG324对SiC模块封装和器件带来的挑战

时间:2023年07月25日 10:00        

简介: 随着SiC在主驱应用逐渐普及,很多客户新的设计都有考虑使用SiC模块;与此同时SiC功率模块的可靠性测试的标准也在进一步的更新。安森美的SiC功率模块在开发过程中遵循最新的AQG324标准,新的标准对于SiC的开发和可靠性提出了一些新的需求,安森美从模块和芯片开发,测试和生产的角度来理解这些需求,针对性的去开发和优化,将有助于提升产品的可靠性。 关键要点 1. Si和SiC在AGQ32...