COMSOL 多物理场仿真在半导体制造中的应用
时间：2024年03月21日 10:00
简介： 随着半导体器件尺寸不断缩小、集成度越来越高，对半导体制造的要求逐渐提升。半导体的制造过程包含大量复杂工艺，会涉及不同种类的物理和化学现象，例如晶圆加工过程中的离子注入、氧化、刻蚀、光刻等工艺，以及芯片封装过程中的固化、电镀等工艺。工程人员不仅需要确保半导体制造工艺的精度，还需要确保加工的稳定性。多物理场仿真可以对不同工艺进行模拟和优化，帮助工程人员深入理解制造工艺中涉及的多种物理和化学过程，预测和...
适合物联网和可穿戴设备的“小型锂离子二次电池”
时间：2024年03月12日 10:00
简介： 实现了高能量密度和高功率密度，非常适合用于物联网和可穿戴设备的新蓄电器件。 具有快速充电/放电性能、低温特性、非常安全和长寿命，可以期待在超智能社会大显身手。...
芯科科技BG2x系列蓝牙芯片和多协议方案及其IoT应用案例分享
时间：2024年01月24日 10:00
简介： 在本次网络研讨会中，由益登科技专家提供Silicon Labs（亦称“芯科科技”）低功耗蓝牙产品及解决方案的全面概述及其在智能家居、医疗、工业环境等领域的应用。Silicon Labs 提供种类繁多的蓝牙 SoC和模块，其硬件拥有卓越的RF性能，可为用户产品提供俱佳的连接性、可靠性和使用体验，软件方面大量的开发工具为稳健、可靠且安全的蓝牙连接设计提供一站式资源。...
全新ADI音频产品和解决方案
时间：2022年10月18日 10:00
简介： 全面介绍全新ADI公司的音频产品和最新的方案介绍。ADI公司的音频产品包括DSP，CODEC，功放，耳放，运放等，已在专业音响、汽车音响和便携式音响等领域有广泛应用。我们将通过这次直播向大家全面介绍一下ADI公司针对当前最流行的音频应用或需求提供的最新产品和解决方案（包括ATMOS/DTS:X声霸、ANC耳机、A2B总线等等）。...
Molex- Coeur,Sentrality和PowerWize最新浮动式高功率大电流电流解决方案
时间：2022年10月17日 10:00
简介： Molex提供多种高功率连接解决方案，可在要求更苛刻的应用中提供大电流性能。其中Coeur 高电流互连系统能确保轻松配接，并防止可能对插槽触点造成的损坏统，透过三种直径尺寸: (3.40 mm、6.00 mm、8.00 mm) 提供高达 200 A 的电流，并备有各种配置、连接 PCB、总线条和缆线。在配接两个硬质 PCB 或总线条时，很难达到完美的引脚对插槽对齐。在这些情况下，需要有一定的浮动度...
使用COMSOL评估PCB与射频器件的电磁性能
时间：2022年10月11日 10:00
简介： 在5G、物联网、雷达以及 RFID 系统等应用领域中，准确地评估 PCB 电路板的电磁性能至关重要。在生产与测试电路板之前，利用电磁仿真工具对其进行评估，有助于缩短开发周期，节约成本。 本场活动将与大家一起分享如何使用 COMSOL 多物理场仿真软件评估从 kHz 到 GHz 频率的 PCB 电路板的电磁性能，以及不同频率下的不同研究方法，说明如何通过仿真来指导设计并评估其性能。您将了解如何...
Silicon Labs 的Mesh无线技术应用
时间：2021年09月24日 14:00
简介： Mesh技术作为无线技术中至关重要的一种拓扑结构，在物联网市场有着非常广泛的应用，尤其是在智能家居市场，其地位更是无可动摇。Silicon Labs 作为物联网行业的引领者，拥有着业界最全的无线通信协议解决方案，其包括了Zigbee, Thread, Z-Wave, Matter, Wi-SUN, 以及动态多协议共存。 Mesh网拥有着很多星形网络无法比拟的优势，比如距离，其可以通过网络中的...
多物理场仿真在电子产品设计中的应用
时间：2020年12月29日 10:00
简介： 电子产品在人们的生活中随处可见。计算机仿真分析能够加速产品设计，在日新月异的电子器件行业中起到越来越大的作用。随着电子器件功能的丰富和小型化趋势，各类产品中所涉及的物理现象变得更加复杂，对仿真工具也提出了更高的要求。COMSOL 多物理场仿真平台能够有效模拟各种物理场以及不同物理场之间的耦合效应，准确评估产品设计，帮助用户降低产品研发投入、缩短开发周期。 本次网络研讨会将通过电子器件的封装散...