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COMSOL 多物理场仿真在半导体制造中的应用

时间:2024年03月21日 10:00        

简介: 随着半导体器件尺寸不断缩小、集成度越来越高,对半导体制造的要求逐渐提升。半导体的制造过程包含大量复杂工艺,会涉及不同种类的物理和化学现象,例如晶圆加工过程中的离子注入、氧化、刻蚀、光刻等工艺,以及芯片封装过程中的固化、电镀等工艺。工程人员不仅需要确保半导体制造工艺的精度,还需要确保加工的稳定性。多物理场仿真可以对不同工艺进行模拟和优化,帮助工程人员深入理解制造工艺中涉及的多种物理和化学过程,预测和...

芯科科技BG2x系列蓝牙芯片和多协议方案及其IoT应用案例分享

时间:2024年01月24日 10:00        

简介: 在本次网络研讨会中,由益登科技专家提供Silicon Labs(亦称“芯科科技”)低功耗蓝牙产品及解决方案的全面概述及其在智能家居、医疗、工业环境等领域的应用。Silicon Labs 提供种类繁多的蓝牙 SoC和模块,其硬件拥有卓越的RF性能,可为用户产品提供俱佳的连接性、可靠性和使用体验,软件方面大量的开发工具为稳健、可靠且安全的蓝牙连接设计提供一站式资源。...

带您了解ADI高性能电荷泵解决方案

时间:2023年09月05日 10:00        

简介: 本次研讨会旨在介绍ADI高性能电荷泵系列产品。首先对电荷泵的基本知识进行了回顾,然后介绍了ADI高压电荷泵产品系列以及高效高功率密度电荷泵LTC7820。最后详细介绍了ADI业界首款混合式转换器LTC7821的工作原理及性能。ADI的高性能电荷泵产品通过创新性的设计可以突破传统电荷泵的限制,简化设计且解决方案尺寸小,满足客户高性能产品需求。...

数据采集器的基础知识及其应用和校准

时间:2023年05月18日 10:00        

简介: 分析数据采集器结构特点,介绍各类传感器基础知识,讲述福禄克数据采集器的特色功能,并通过实际事例讲述其软硬件应用以及如何对其进行校准溯源。...

Teledyne e2v的耐辐射宇航级DDR4推动高吞吐量星载实时处理方案的发展

时间:2022年12月15日 10:00        

简介: 近年来,高吞吐量卫星发展非常迅速,逐渐成为未来卫星产业发展的重要方向。高速星载实时处理方案,以及大带宽数据的快速压缩与存储是实现下一代高吞吐卫星的核心,而高可靠性、大容量、高速、耐辐射的宇航级存储器则是保证方案的性能和可靠性的关键器件之一。Teledyne e2v作为一家专注于航空航天及高可靠性领域的知名半导体厂商, 数十年来一直紧密贴合市场需求并致力于先进技术的创新与开发,拥有丰富的宇航产品的研...

Molex- Coeur,Sentrality和PowerWize最新浮动式高功率大电流电流解决方案

时间:2022年10月17日 10:00        

简介: Molex提供多种高功率连接解决方案,可在要求更苛刻的应用中提供大电流性能。其中Coeur 高电流互连系统能确保轻松配接,并防止可能对插槽触点造成的损坏统,透过三种直径尺寸: (3.40 mm、6.00 mm、8.00 mm) 提供高达 200 A 的电流,并备有各种配置、连接 PCB、总线条和缆线。在配接两个硬质 PCB 或总线条时,很难达到完美的引脚对插槽对齐。在这些情况下,需要有一定的浮动度...

使用COMSOL评估PCB与射频器件的电磁性能

时间:2022年10月11日 10:00        

简介: 在5G、物联网、雷达以及 RFID 系统等应用领域中,准确地评估 PCB 电路板的电磁性能至关重要。在生产与测试电路板之前,利用电磁仿真工具对其进行评估,有助于缩短开发周期,节约成本。 本场活动将与大家一起分享如何使用 COMSOL 多物理场仿真软件评估从 kHz 到 GHz 频率的 PCB 电路板的电磁性能,以及不同频率下的不同研究方法,说明如何通过仿真来指导设计并评估其性能。您将了解如何...

新型8.5位数字多用表技术发展及应用

时间:2022年06月16日 10:00        

简介: 高精度数字多用表在20世纪80年代中后期开始应用于电子测量领域,成为直流和低频交流电学计量的首选测量工具。具有多种功能精度高且易于实现系统自动化,可以轻松取代检零器等,但是其直流输入放大器并没有完全匹配检零器特性所需的特定设计。在某些关键方面,高精度数字多用表具有一定的缺陷,其中一个关键问题是仪器的输入偏置电流。输入偏置电流来源于高精度数字多用表中的前级放大器电路,其数值高达50pA。而最新型的福...