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是德专家带您读懂校准报告

时间:2019年01月15日 10:00        

简介: 众所周知,仪器精度可以通过定期的有效校准保持。 可是,仪器贴上了校准标签,是不是就代表获得了有效的校准呢? 而每次校准完,拿到的十几二十、甚至上百页的校准报告,究竟包含着什么样的信息呢? 其实,校准报告包含了非常多与您的仪器精度息息相关的关键信息。而这些信息决定了您的仪器精度是否得到了很好的保持或调整,也决定了您是否能通过这台仪器,获得正确的测试结果。 本次线上研讨会,将由是德科技计量校准...

恩智浦DSC系列产品介绍

时间:2018年12月26日 10:00        

简介: 近年来,恩智浦的主流DSC(digital signal processing,数字信号控制器)系列产品逐渐从16位系列过渡到32位系列产品,在性能、配置和功耗优化等方面都有了较大程度的提升,未来也会不断有后续产品推出。DSC产品以其特有的针对信号处理优化的内核架构,广泛应用于数字电源和电机控制等常见应用领域。研讨会将重点介绍目前的32位DSC产品系列,涵盖56F82xxx系列和56F84xxx系...

MEMS技术与产品解析

时间:2018年11月28日 10:00        

简介: 本研讨会将介绍: ● MEMS加速度计与陀螺仪的工作原理,设计中的挑战与解决办法; ● 各MEMS传感器参数所代表的意义; ● 有趣的应用分享; ● 深入洞悉利用MEMS传感器所实现的倾角测量应用。...

实现高能效的物联网方案

时间:2018年09月20日 10:00        

简介: 高能效互联、传感器、控制和电源管理方案是实现物联网(IoT)设备的电池长时间使用的关键。边缘节点的电池使用寿命直接影响维护成本,并关乎物联网部署的投资回报。 本次研讨会将讲述安森美半导体在这些IoT领域的创新,包括免电池感知和超低功耗互联方案。 我们还将介绍如何快速构建硬件到云的原型,以帮助实现IoT方案想要的自主权。...

创新的隔离式RS-485、SPI和LVDS通信

时间:2018年09月18日 10:00        

简介: 本在线研讨会展示了ADI公司面向几个应用示例的接口和隔离产品组合,包括需要高EMC抗扰度的军事、航空航天和工业应用RS-485解决方案;隔离SPI接口SAR ADC并使用LVDS收发器以解决AFE(模拟前端)和PLC(可编程逻辑控制器)背板通信挑战。...

X-Class CMOS图像传感器平台实现工业摄像机设计新功能

时间:2018年08月29日 10:00        

简介: 安森美半导体的X-Class图像传感器平台,高带宽、低功耗接口可支持不同的像素架构,使单一摄像机设计不仅能支持多种产品分辨率,还能支持不同的像素功能。此新平台的首两款器件12000万像素XGS 12000和4k / 超高清分辨率XGS 8000图像传感器,采用先进的3.2 um全局快门CMOS像素,具备卓越的成像性能、高图像均匀性和低噪声等特性,封装兼容紧凑的29 x 29 mm2摄像机设计,满足...

安森美半导体车载无线充电方案“一放即充”,单一架构灵活可扩展

时间:2018年08月22日 10:00        

简介: 安森美半导体凭借实力丰厚的电源管理方案,以及超前的车载应用优势, 提供无线充电方案,以应对迅速增长的市场趋势及客户的需求。安森美半导体完整的符合车规级的无线充电解决方案NCV6500专用电源管理控制器,其具备新颖的异物检测(FOD)专利技术确保安全操作,同时广泛的充电范围为汽车用户带来真正的‘一放即充’体验。...

功率器件活用 ~SiC功率器件的特征、活用的要点和动作特性~

时间:2018年07月19日 10:00        

简介: 与Si半导体相比,SiC功率元件可进一步实现小型化、低功耗及高效化。它在高温环境下具备优良的工作特性,且开关损耗更低,作为新一代低损耗元件,备受期待。罗姆作为SiC功率元器件的领先企业,自上世纪90年代起便着手于SiC功率元器件的量产化,并于2010年全球首家成功实现了SiC-MOSFET的量产。罗姆将不断扩充SiC元器件的量产产品阵容,并积极致力于新产品的开发。 【演讲内容概要】 ...