Teledyne e2v的耐辐射高速DDR4 开辟宇航应用新时代
时间：2021年04月09日 10:00
简介： 随着人类对宇宙的不断探索及宇航市场的不断挖掘，越来越多的卫星运营商正试图通过增值服务，如高分变率成像、卫星人工智能技术等提升星载的处理能力。因此，实时处理技术，以及大带宽数据的快速压缩与存储是下一代高吞吐卫星服务所必需的。如何找到一款合适的高可靠、大容量的高速宇航级存储器成为关键问题之一。Teledyne e2v作为一家专注于航空航天及高可靠性领域的知名半导体厂商， 一直紧密贴合市场需求，传承数十...
NXP MCUXpresso SDK入门
时间：2018年06月19日 10:00
简介： NXP MCUXpresso SDK是LPCXpresso和Kinetis SDK的衍生产品，同时支持i.MXRT，LCP和Kinetis MCU。带有集成的arm-gcc编译器和所有必要的调试驱动程序，同时支持IAR，MDK-Keil集成开发调试工具。以便客户使用MCUXpresso SDK快速开发调试嵌入式系统以及应用程序。 MCUXpresso SDK具有以下主要特点： ● 兼容AR...
USB3.0端到端物理层测试技术研讨会
时间：2010年04月08日 10:00
简介： SuperSpeed USB，即USB3.0，是下一代的USB接口标准，速度由USB2.0的480Mbps提升到了5Gbps，以满足当前与未来高清视频和动辄GByte的数据传输的需求，在2008年11月，HP、Intel、微软、NEC、ST-NXP、TI联合起来正式发布了USB3.0的V1.0规范。美国力科作为串行数据分析仪器的领导者，于2009年4月发布了USB3.0的物理层测试的完整解决方案，...
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