E周芯闻-第八期
时间：2020年05月14日 14:30
简介： ■ 华为麒麟芯片证实转单中芯国际，半导体产业链公司再迎催化； ■ 兆易创新宣布与Rambus签订专利授权协议； ■ 美国商务部令其半导体设备制造商对外生效“无限追溯”机制； ■ 智能手机厚度有救了：犹他大学研发出平面镜片； ■ 传华为将与意法半导体合作...
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