低功耗Wi-Fi解决方案在智能家居的应用和发展
时间：2024年12月19日 10:10
简介： Wi-Fi是应用最广泛、最常见的智能家居设备连接技术。它采用与笔记本电脑、平板电脑或手机相同的无线网络，提供高速数据传输和大范围覆盖，并与大多数智能家居设备和平台兼容，例如 Amazon Alexa、Google Assistant、Apple HomeKit 和 Samsung SmartThings等。随着面向物联网应用的低功耗Wi-Fi 6标准发布，Wi-Fi将能扩大应用至智能家居设备连接和...
安森美的汽车电源方案
时间：2024年06月18日 10:00
简介： 安森美的智能电源技术推动汽车行业的电气化，从而实现更轻、续航里程更长的电动汽车。本次在线研讨将重点介绍安森美广泛的功率器件， 包括SiC及Si的模块及分立器件，以及栅极驱动器。通过采用EliteSiC、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和超级结MOSFET等技术，在功率密度、效率和可靠性上表现出众，能应用于主驱逆变器以及车载充电器(OBC)等应用, 为实现汽车电气化的变革提供坚如盘石的保障。...
芯科科技BG2x系列蓝牙芯片和多协议方案及其IoT应用案例分享
时间：2024年01月24日 10:00
简介： 在本次网络研讨会中，由益登科技专家提供Silicon Labs（亦称“芯科科技”）低功耗蓝牙产品及解决方案的全面概述及其在智能家居、医疗、工业环境等领域的应用。Silicon Labs 提供种类繁多的蓝牙 SoC和模块，其硬件拥有卓越的RF性能，可为用户产品提供俱佳的连接性、可靠性和使用体验，软件方面大量的开发工具为稳健、可靠且安全的蓝牙连接设计提供一站式资源。...
AQG324对SiC模块封装和器件带来的挑战
时间：2023年07月25日 10:00
简介： 随着SiC在主驱应用逐渐普及，很多客户新的设计都有考虑使用SiC模块；与此同时SiC功率模块的可靠性测试的标准也在进一步的更新。安森美的SiC功率模块在开发过程中遵循最新的AQG324标准，新的标准对于SiC的开发和可靠性提出了一些新的需求，安森美从模块和芯片开发，测试和生产的角度来理解这些需求，针对性的去开发和优化，将有助于提升产品的可靠性。 关键要点 1. Si和SiC在AGQ32...
安森美OBC方案助力电动汽车实现更快充电和更远续航里程
时间：2023年04月27日 10:00
简介： 随着EV的普及，市场对车载充电(OBC)的要求日益提高。安森美具备一流的汽车电源器件，包括SJ MOSFET、混合型IGBT、汽车功率模块(APM) 、EliteSiC系列的MOSFET及二极管以及隔离栅极驱动器和辅助电源控制器，能最大化功率密度、效率及可靠性，实现从3.3kW到高达22kW的OBC方案，并兼容高达800V的电池电压。 安森美的专家亦会特别讲解最新的功率模块APM32系列，此...
家用光伏系统的设计与优化
时间：2022年10月19日 10:00
简介： 不断增长的能源需求、全球低碳倡议以及创造可持续发展社会的必要性正在大力推动清洁能源的发展。这些清洁能源之一的家用光伏用电量预计在2022-2050年间将平均增加25%。灵活使用小尺寸、高功率密度的半导体器件，包括IGBT、Si MOSFET和SiC器件，能够实现家用发电系统的低重量、低成本、尺寸和高可靠性，从而帮助我们建立一个低碳环保的社会。 本次研讨会将概述全球光伏市场推动因素和系统趋势，探讨...
Molex- Coeur,Sentrality和PowerWize最新浮动式高功率大电流电流解决方案
时间：2022年10月17日 10:00
简介： Molex提供多种高功率连接解决方案，可在要求更苛刻的应用中提供大电流性能。其中Coeur 高电流互连系统能确保轻松配接，并防止可能对插槽触点造成的损坏统，透过三种直径尺寸: (3.40 mm、6.00 mm、8.00 mm) 提供高达 200 A 的电流，并备有各种配置、连接 PCB、总线条和缆线。在配接两个硬质 PCB 或总线条时，很难达到完美的引脚对插槽对齐。在这些情况下，需要有一定的浮动度...
功耗测试的挑战
时间：2022年07月20日 10:15
简介： 在全球“双碳”的大背景下，节能减排成为了每个行业都非常重视的目标和任务。在通信电子领域，大到通信系统，如５G基站，小到单个的设备如手机或VR/AR眼镜甚至元器件，如CPU，都需要在设计研发时，充分考虑如何降低功耗，这对于依靠电池工作的物联网传感器和设备更加重要。因为尽可能低的功耗将会增加设备的续航时间，提高用户的使用体验，降低部署、运营和后期的维护成本。功耗测试尤其是低功耗测试有哪些挑战？如何选择...