AQG324对SiC模块封装和器件带来的挑战
时间：2023年07月25日 10:00
简介： 随着SiC在主驱应用逐渐普及，很多客户新的设计都有考虑使用SiC模块；与此同时SiC功率模块的可靠性测试的标准也在进一步的更新。安森美的SiC功率模块在开发过程中遵循最新的AQG324标准，新的标准对于SiC的开发和可靠性提出了一些新的需求，安森美从模块和芯片开发，测试和生产的角度来理解这些需求，针对性的去开发和优化，将有助于提升产品的可靠性。 关键要点 1. Si和SiC在AGQ32...
安森美OBC方案助力电动汽车实现更快充电和更远续航里程
时间：2023年04月27日 10:00
简介： 随着EV的普及，市场对车载充电(OBC)的要求日益提高。安森美具备一流的汽车电源器件，包括SJ MOSFET、混合型IGBT、汽车功率模块(APM) 、EliteSiC系列的MOSFET及二极管以及隔离栅极驱动器和辅助电源控制器，能最大化功率密度、效率及可靠性，实现从3.3kW到高达22kW的OBC方案，并兼容高达800V的电池电压。 安森美的专家亦会特别讲解最新的功率模块APM32系列，此...
家用光伏系统的设计与优化
时间：2022年10月19日 10:00
简介： 不断增长的能源需求、全球低碳倡议以及创造可持续发展社会的必要性正在大力推动清洁能源的发展。这些清洁能源之一的家用光伏用电量预计在2022-2050年间将平均增加25%。灵活使用小尺寸、高功率密度的半导体器件，包括IGBT、Si MOSFET和SiC器件，能够实现家用发电系统的低重量、低成本、尺寸和高可靠性，从而帮助我们建立一个低碳环保的社会。 本次研讨会将概述全球光伏市场推动因素和系统趋势，探讨...
Molex- Coeur,Sentrality和PowerWize最新浮动式高功率大电流电流解决方案
时间：2022年10月17日 10:00
简介： Molex提供多种高功率连接解决方案，可在要求更苛刻的应用中提供大电流性能。其中Coeur 高电流互连系统能确保轻松配接，并防止可能对插槽触点造成的损坏统，透过三种直径尺寸: (3.40 mm、6.00 mm、8.00 mm) 提供高达 200 A 的电流，并备有各种配置、连接 PCB、总线条和缆线。在配接两个硬质 PCB 或总线条时，很难达到完美的引脚对插槽对齐。在这些情况下，需要有一定的浮动度...
射频功率放大器设计——高效导入以及处理负载牵引数据
时间：2022年01月12日 10:00
简介： 功率放大器是射频发射系统的关键器件，其性能好坏直接影响发射系统的性能指标。但是，功率放大器是典型的非线性器件，而非线性器件建模一直是业界难题。为了解决这一问题，除了数据书册，器件厂商通常会提供大功率管的负载牵引数据，来帮助工程师完成功率放大器的设计。但是数据牵引数据种类多样，可以包含，阻抗，频率，功率变化的多维度数据，数据量大，高效的处理可以更好的帮助工程师完成放大器设计。本次线上研讨会，会给大家...
基于电源系统的东芝功率器件解决方案
时间：2020年08月25日 10:00
简介： 很多电源设计的新手甚至具有几年经验的工程师，都没有深刻彻底理解 MOS 管的参数含义和特性要点，导致在设计时并没有充分发挥 MOS 的性能达到理想的效率。 本次研讨会将结合东芝具有低导通电阻的 MOSFET 器件，讲解看似基本的 MOS 参数和电源拓扑结构知识，帮助深化理解相关设计要点。 重点讲述电源拓扑结构和设计要点，以及由超 20 年经验的电源设计专家亲授电源设计技巧和注意事项，是本次研讨...
RF检波器有助于应对系统设计挑战
时间：2020年01月09日 10:00
简介： 在本研讨会中，我们将探讨各种类型的RF功率检波器，如肖特基、对数、连续检波对数视频放大器(SDLVA)和均方根(rms)。我们讨论了这些检波器如何用于简化系统设计，并探讨一些主要应用。...
驱动效率-汽车功率 MOSFET热设计指南
时间：2019年12月05日 10:00
简介： 在汽车半导体产品应用中，功率MOSFET经常会遇到热设计的挑战。一方面，汽车内电子设备的数量越来越多，其对于功率输出的需求也越来越高；另一方面，由于整体车内空间的限制，对于单个模块的空间尺寸要求又非常受限。就功率MOSFET器件而言，不仅要求本身能够承受较高的功率密度，而且在PCB的散热设计上也需要有相应的优化。 通过本次研讨会，Nexperia将为广大工程师介绍： 1. 功率MOSFET...