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EEPW 30周年庆典直播: 纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来

时间:2023年08月25日 09:00        

简介: 值此EEPW创刊30周年之际,作为电子与半导体应用行业领先媒体,我们邀请国内外半导体产业的资深人士、产业投资巨头和领先厂商代表,共话半导体技术应用的热点话题,并对中国半导体产业发展的现状和未来进行探讨与展望,希望带给广大观众最客观最详尽的产业全貌。 09:30-10:15——打造前程似锦的电子人主题圆桌论坛 李健 / EEPW总编辑(主持人) 王喆 / 工业和信息化部人才交流中心 芯动力...

ADI助力半导体自动测试设备成长--ATE 产品线介绍

时间:2021年08月25日 10:00        

简介: 半导体测试是半导体生产过程中的重要环节,其中,测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。 对于需要高性能、高性价比解决方案的 IC 测试应用,ADI 提供整体的解决方案包括集成式引脚电子器件 (PE)、器件电源 (DPS) 和参数测量单元 (PMU)。这些特定于 ATE 应用的产品以及 ADI 标准产品的各种组合能够为客户提供满足各种测试要求的解决方案。 ADI智库,海量中文技...

瑞萨电子RX72M 多协议工业以太网及工业电机驱动一体化解决方案

时间:2021年08月19日 10:00        

简介: 随着智慧工厂的发展,越来越多的设备需要增加其通讯以及计算能力,以符合工业4.0的要求; 虚拟化以及数字化的智慧工厂促进了工业网络通讯以及实时性需求的激增,机器与机器之间通讯的数据也越来越多,高速的数据通讯以及强大的CPU计算能力变得尤为重要,与此同时,多种不同的工业以太网络协议让整个系统的通讯变得复杂和高成本,也给开发者对原型机的开发、产品的快速投入市场带来了困难;如何提供一个高性价比的产品...

ADI 赋能电子测试与测量 — ICT/FCT 测试方案介绍

时间:2021年07月29日 10:00        

简介: ICT 和 FCT 是 PCBA 量产过程中确保良率的必要步骤和过程。 ICT 通过测试印刷电路板 (PCBA) 的单个元件来执行原理验证。对于查找焊接短路、缺失元件、元件错误和断开连接等制造缺陷非常有效。 FCT 通过向组件提供激励信号并验证响应情况,以此验证 PCBA 组件是否正常工作。功能测试旨在确保电路在规格范围内工作。 本次 webinar 将向大家介绍 ADI 针对这...

安创芯视野系列技术讲座:车规AI芯片面临的挑战与实现

时间:2021年07月09日 10:00        

简介: 传统汽车行业正在被人工智能技术重新定义洗牌,在基础技术之上,车载的应用能演进出怎样的星辰大海,我们当下无法预测,但是,支持无尽想象的应用,依靠的是AI芯片的可拓展性。肇观电子首席执行官冯歆鹏将从AI芯片的能效比和支持可拓展性的接口能力,ISP能力和接入sensor的能力、VSLAM能力、以及软件易用性,深入探讨车规AI芯片面临的挑战与实现。 ———————————————————————...

Bourns 新一代气体放电管和可恢复保险丝的发展趋势

时间:2021年06月30日 14:00        

简介: 当前,无论是汽车、工业设备、医疗器械等电子、电气设备中,其内部电子元器件和系统的复杂程度元器件与日俱增。当系统供应不稳定时,如果没有高效稳定的保护措施,可能会造成系统停止工作,更严重的会造成系统的核心部件的损坏从而造成设备的报废,造成经济损失。作为电子保护类器件的龙头制造供货商,美商柏恩(Bourns)其先进、丰富的过流保护方案可以满足系统应用的需求。Bourns新一代气体放电管和可恢复保险丝可以...

蔡司外观缺陷视觉检测系统在消费电子领域的应用

时间:2021年03月17日 14:00        

简介: 演讲主题一:蔡司外观缺陷视觉检测系统在消费电子领域的应用 内容及亮点:越来越多的客户希望通过机器视觉的自动化检测方式代替人工检测,提高检测准确率。 对于消费电子材质多变的特点,当前市面上的缺陷检测系统通用性差,只能针对某种材质及某种缺陷进行成像,甚至对于某些材质无法获取有效图像,这意味着在客户某个产品上的成功无法延续到其他产品。 蔡司SurfMax是一款通用型视觉检测系统,可对不同光泽度,不...

蔡司X射线技术应对电子领域隐藏性缺陷及结构检测难题

时间:2020年12月23日 14:00        

简介: 汽车、航空航天、医疗技术、电子、消费品等各行业皆有其制造流程,往往会出现肉眼无法察觉的各类潜在缺陷。蔡司X射线检测技术提供了全新的洞察力,从内部缺陷检测、内部结构尺寸测量,到材料结构分析。 在质量及过程控制方面,蔡司工业CT不需破坏工件且仅需一次扫描,您可以快速无损地采集、分析、测量及检测工件内部结构。 对于需要2微米甚至更小的分辨率的BGA(焊球阵列封装)和CSP (芯片级封装) 的检测...