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Molex- Coeur,Sentrality和PowerWize最新浮动式高功率大电流电流解决方案
时间： 2022年10月17日 10:00
简介： Molex提供多种高功率连接解决方案，可在要求更苛刻的应用中提供大电流性能。其中Coeur 高电流互连系统能确保轻松配接，并防止可能对插槽触点造成的损坏统，透过三种直径尺寸: (3.40 mm、6.00 mm、8.00 mm) 提供高达 200 A 的电流，并备有各种配置、连接 PCB、总线条和缆线。在配接两个硬质 PCB 或总线条时，很难达到完美的引脚对插槽对齐。在这些情况下，需要有一定的浮动度...
使用COMSOL评估PCB与射频器件的电磁性能
时间： 2022年10月11日 10:00
简介： 在5G、物联网、雷达以及 RFID 系统等应用领域中，准确地评估 PCB 电路板的电磁性能至关重要。在生产与测试电路板之前，利用电磁仿真工具对其进行评估，有助于缩短开发周期，节约成本。 本场活动将与大家一起分享如何使用 COMSOL 多物理场仿真软件评估从 kHz 到 GHz 频率的 PCB 电路板的电磁性能，以及不同频率下的不同研究方法，说明如何通过仿真来指导设计并评估其性能。您将了解如何...
变革窄带宽精密信号链应用设计过程
时间： 2022年09月14日 10:00
简介： 设计窄带宽的精密信号链为了提供最高的精度、稳定性和分辨率，需要优先考虑信号链的低频规格。这些高精度的信号链为客户的应用提供稳健、可重复、高质量的测量方案并帮助客户提出各类解决方案来应对最苛刻的精度挑战。这些信号链能够与ADI公司出色的设计支持工具产品系列结合使用，以简化设计过程，帮助您更快向市场推出能够在您的最终应用中生成有用见解的解决方案。本次在线研讨会介绍ADI公司的精密窄带宽信号链工具平台。...
- 2024-03-21COMSOL 多物理场仿真在半导体制造中的应用
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