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面向环境和过程测量的智能检测

时间: 2020年06月03日 10:00         距离会议当天还有 1

简介: 在环境测量中,更多更高质量的检测节点可以提供可操作的智能、更好的分析功能、健康状况和安全性。我们在提升监测和分析能力方面的价值观适用于从我们的供水和危险工作环境到食品和材料加工的一切方面。此外,向智能传感器转变降低了昂贵的维护成本。本研讨会将探讨水质和气体检测示例。...

ADI伺服控制技术方案

时间: 2020年06月16日 10:00         距离会议当天还有 14

简介: 在智能制造大潮下,不管是市场需求容量的增长,也带来了对于设备性能品质的要求的提升。ADI 长期耕耘工业市场,提供各种高性价比的解决方案。此次,讲着重介绍ADI伺服控制的技术,包括电流采样,位置速度控制,工业以太网络等等,以及重点描述ADI产品方案的差异化。...

状态监控解决方案可加速实现工业4.0

时间: 2020年07月07日 10:00         距离会议当天还有 35

简介: 状态监控正在扩展到最关键的工业机械之外,部分原因是新一代技术在更小的、机械优化的解决方案中提供了高性能。在本研讨会中,我们将介绍各种支持状态监控解决方案的技术,并回顾一些优化工业应用解决方案的设计考虑因素和性能要求。...

实现高能效的物联网方案

时间: 2018年09月20日 10:00        

简介: 高能效互联、传感器、控制和电源管理方案是实现物联网(IoT)设备的电池长时间使用的关键。边缘节点的电池使用寿命直接影响维护成本,并关乎物联网部署的投资回报。 本次研讨会将讲述安森美半导体在这些IoT领域的创新,包括免电池感知和超低功耗互联方案。 我们还将介绍如何快速构建硬件到云的原型,以帮助实现IoT方案想要的自主权。...

创新的隔离式RS-485、SPI和LVDS通信

时间: 2018年09月18日 10:00        

简介: 本在线研讨会展示了ADI公司面向几个应用示例的接口和隔离产品组合,包括需要高EMC抗扰度的军事、航空航天和工业应用RS-485解决方案;隔离SPI接口SAR ADC并使用LVDS收发器以解决AFE(模拟前端)和PLC(可编程逻辑控制器)背板通信挑战。...

X-Class CMOS图像传感器平台实现工业摄像机设计新功能

时间: 2018年08月29日 10:00        

简介: 安森美半导体的X-Class图像传感器平台,高带宽、低功耗接口可支持不同的像素架构,使单一摄像机设计不仅能支持多种产品分辨率,还能支持不同的像素功能。此新平台的首两款器件12000万像素XGS 12000和4k / 超高清分辨率XGS 8000图像传感器,采用先进的3.2 um全局快门CMOS像素,具备卓越的成像性能、高图像均匀性和低噪声等特性,封装兼容紧凑的29 x 29 mm2摄像机设计,满足...