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COMSOL 多物理场仿真在半导体制造中的应用

时间: 2024年03月21日 10:00         距离会议当天还有 2

简介: 随着半导体器件尺寸不断缩小、集成度越来越高,对半导体制造的要求逐渐提升。半导体的制造过程包含大量复杂工艺,会涉及不同种类的物理和化学现象,例如晶圆加工过程中的离子注入、氧化、刻蚀、光刻等工艺,以及芯片封装过程中的固化、电镀等工艺。工程人员不仅需要确保半导体制造工艺的精度,还需要确保加工的稳定性。多物理场仿真可以对不同工艺进行模拟和优化,帮助工程人员深入理解制造工艺中涉及的多种物理和化学过程,预测和...

自动驾驶车辆导航中的MEMS IMU

时间: 2022年12月13日 10:00        

简介: MEMS IMU经常用作自动地面车辆(AGV)导航控制系统(GNC)中的反馈检测元件。本次会议提供了IMU在这些系统中作用的功能概述,特别强调了在新兴AGV系统概念和架构开发阶段中经常被忽视且强调不足的重要性能指标和关键功能。...

尼吉康最新技术介绍

时间: 2022年12月08日 10:00        

简介: 作为世界上著名的电容生产专家,尼吉康一直致力于市场需求的新产品开发。将对尼吉康全新产品“铝电解电容器”、“xEV用薄膜电容器”和“小型锂离子二次电池”进行介绍。 本次研讨会演讲内容主题: 1.铝电解电容 新产品介绍; 2.面向IoT,可穿戴设备的新储能元器件; 3.xEV用薄膜电容器的商用拓展; 详细讲解了新产品的性能特点和应用实例。 ...

安森美领先的成像技术助您推进工业创新

时间: 2022年12月06日 10:00        

简介: 机器视觉影响着工业自动化、机器人、安防/监控等众多应用的发展与增长。全球智能感知方案领袖安森美领先于工业成像领域,在工业市场领域占据重要的市场份额。安森美提供高效的图像传感器解决方案,将出色的全局快门性能与高动态范围、快门效率、光学格式和各种分辨率相结合。此外,借助安森美的系统级专业知识、丰富的合作伙伴生态系统、参考设计、评估工具和广泛的电源管理产品组合,工程师可以加快产品上市速度。全新推出的XG...