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COMSOL 多物理场仿真在半导体制造中的应用

时间: 2024年03月21日 10:00         距离会议当天还有 2

简介: 随着半导体器件尺寸不断缩小、集成度越来越高,对半导体制造的要求逐渐提升。半导体的制造过程包含大量复杂工艺,会涉及不同种类的物理和化学现象,例如晶圆加工过程中的离子注入、氧化、刻蚀、光刻等工艺,以及芯片封装过程中的固化、电镀等工艺。工程人员不仅需要确保半导体制造工艺的精度,还需要确保加工的稳定性。多物理场仿真可以对不同工艺进行模拟和优化,帮助工程人员深入理解制造工艺中涉及的多种物理和化学过程,预测和...

USB PD3.1 升级电源和电池充电器应用

时间: 2023年09月14日 10:00        

简介: USB PD3.1快充的最新标准升级至240W额定功率,最高48V电压输出,大幅扩展USB在电源和电池充电器方面的应用。 此在线研讨会将检视 USB 负载如何传递信息于 USB 电源,以设置电压水平和最大电流。同时亦会展示onsemi (安森美)USB 产品系列的解决方案。 关键要点 • 检视最新USB 标准,将功率扩展至 240W 和 48V。 • 安森美 USB 电源解决方案。...

带您了解ADI高性能电荷泵解决方案

时间: 2023年09月05日 10:00        

简介: 本次研讨会旨在介绍ADI高性能电荷泵系列产品。首先对电荷泵的基本知识进行了回顾,然后介绍了ADI高压电荷泵产品系列以及高效高功率密度电荷泵LTC7820。最后详细介绍了ADI业界首款混合式转换器LTC7821的工作原理及性能。ADI的高性能电荷泵产品通过创新性的设计可以突破传统电荷泵的限制,简化设计且解决方案尺寸小,满足客户高性能产品需求。...

EEPW 30周年庆典直播: 纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来

时间: 2023年08月25日 09:00        

简介: 值此EEPW创刊30周年之际,作为电子与半导体应用行业领先媒体,我们邀请国内外半导体产业的资深人士、产业投资巨头和领先厂商代表,共话半导体技术应用的热点话题,并对中国半导体产业发展的现状和未来进行探讨与展望,希望带给广大观众最客观最详尽的产业全貌。 09:30-10:15——打造前程似锦的电子人主题圆桌论坛 李健 / EEPW总编辑(主持人) 王喆 / 工业和信息化部人才交流中心 芯动力...