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COMSOL 多物理场仿真在半导体制造中的应用

时间: 2024年03月21日 10:00         距离会议当天还有 2

简介: 随着半导体器件尺寸不断缩小、集成度越来越高,对半导体制造的要求逐渐提升。半导体的制造过程包含大量复杂工艺,会涉及不同种类的物理和化学现象,例如晶圆加工过程中的离子注入、氧化、刻蚀、光刻等工艺,以及芯片封装过程中的固化、电镀等工艺。工程人员不仅需要确保半导体制造工艺的精度,还需要确保加工的稳定性。多物理场仿真可以对不同工艺进行模拟和优化,帮助工程人员深入理解制造工艺中涉及的多种物理和化学过程,预测和...

AQG324对SiC模块封装和器件带来的挑战

时间: 2023年07月25日 10:00        

简介: 随着SiC在主驱应用逐渐普及,很多客户新的设计都有考虑使用SiC模块;与此同时SiC功率模块的可靠性测试的标准也在进一步的更新。安森美的SiC功率模块在开发过程中遵循最新的AQG324标准,新的标准对于SiC的开发和可靠性提出了一些新的需求,安森美从模块和芯片开发,测试和生产的角度来理解这些需求,针对性的去开发和优化,将有助于提升产品的可靠性。 关键要点 1. Si和SiC在AGQ32...

储能电池管理系统ADI解决方案

时间: 2023年07月18日 10:00        

简介: 在双碳背景下,越来越多的人关注储能并直接参与储能系统设计,特别是采用锂电池技术的储能系统被大量用在电网侧和工业及家用场合,对于锂电池管理需要考虑的因素非常多;围绕锂电池BMS及储能系统设计,ADI构建了完整的信号链及完善的设计思路,不仅有支持多种规格配置的电池包的高精度BMS芯片,同样也可以提供均衡、隔离通信、母线监测等芯片级解决方案来实现系统整合,无论在高压大容量的电网储能系统设计以及成本优化的...

国产化!国产医疗电源保障设备可靠性

时间: 2023年07月12日 10:00        

简介: 如今各类智能医疗设备涌入市场,这些设备通常直接与人体(患者或者操作者)接触,对于电源的安规、隔离等要求都更加严格。同时,高额的检测费都是老百姓反应最多的问题,其中很大一部分原因来自于海外昂贵的设备和试剂。目前我国医疗行业从设备到核心部件,再到材料、专利的领先布局,最终实现从进口到出口的转变,一步步铺成国产化的逆转之路。 面对医疗行业诸多难题,金升阳致力打造安全优质的无忧电源,提供医疗行业一站...