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AI 人工智能崛起, Z-Wave 700 系列为传感器而生

时间: 2019年03月27日 10:00         距离会议当天还有 6

简介: 智能家庭之所以聪明是依靠 AI 人工智能自无数的传感器采集数据后, 做出适当的环境控制而不人工介入, Silabs Z-Wave 700 系列的低功耗以及小尺寸的封装, 让传感器的设计及应用有无限可能, 欢迎参加我们的 Webinar 一同了解700 系列有什么不同。...

开拓IoT社会 尼吉康的新蓄电装置

时间: 2019年03月28日 10:00         距离会议当天还有 7

简介: 尼吉康最新开发了可以实现快速充放电,拥有长寿命和高安全性的小型锂离子二次电池。近年,为了实现物联网IoT社会,需要在所有的物体中设置电源。但是在难以进行电源配线和电池交换的情况下,将光,温度,振动,电波转换为电力的能量收集技术,以及可以将能量以高频率重复储存•放出过程的二次电池变得不可或缺。 本次研讨会将针对尼吉康开发的小型锂离子二次电池作为IoT设备的蓄电装置的可能性进行探讨。 另外,本次研...

简化隔离电源设计,轻松满足EMI目标

时间: 2019年04月11日 10:00         距离会议当天还有 21

简介: 芯片级隔离电源的进步可以大大降低设计的复杂性,减少元器件数量,同时通过多个隔离电源实现空间受限应用。从历史上来看,辐射发射一直是一个挑战,需要高成本且耗时的EMI抑制技术以便满足CISPR 22/EN 55022标准要求。观看本次研讨会,了解ADI公司最新一代具有低辐射发射的isoPower®产品,以帮助您首次满足基于2层PCB设计的class B辐射要求。 演讲大纲: ► 隔离前景——集成电...

创新的隔离式RS-485、SPI和LVDS通信

时间: 2018年09月18日 10:00        

简介: 本在线研讨会展示了ADI公司面向几个应用示例的接口和隔离产品组合,包括需要高EMC抗扰度的军事、航空航天和工业应用RS-485解决方案;隔离SPI接口SAR ADC并使用LVDS收发器以解决AFE(模拟前端)和PLC(可编程逻辑控制器)背板通信挑战。...

X-Class CMOS图像传感器平台实现工业摄像机设计新功能

时间: 2018年08月29日 10:00        

简介: 安森美半导体的X-Class图像传感器平台,高带宽、低功耗接口可支持不同的像素架构,使单一摄像机设计不仅能支持多种产品分辨率,还能支持不同的像素功能。此新平台的首两款器件12000万像素XGS 12000和4k / 超高清分辨率XGS 8000图像传感器,采用先进的3.2 um全局快门CMOS像素,具备卓越的成像性能、高图像均匀性和低噪声等特性,封装兼容紧凑的29 x 29 mm2摄像机设计,满足...

安森美半导体车载无线充电方案“一放即充”,单一架构灵活可扩展

时间: 2018年08月22日 10:00        

简介: 安森美半导体凭借实力丰厚的电源管理方案,以及超前的车载应用优势, 提供无线充电方案,以应对迅速增长的市场趋势及客户的需求。安森美半导体完整的符合车规级的无线充电解决方案NCV6500专用电源管理控制器,其具备新颖的异物检测(FOD)专利技术确保安全操作,同时广泛的充电范围为汽车用户带来真正的‘一放即充’体验。...