COMSOL 多物理场仿真在半导体制造中的应用
时间：2024年03月21日 10:00
简介： 随着半导体器件尺寸不断缩小、集成度越来越高，对半导体制造的要求逐渐提升。半导体的制造过程包含大量复杂工艺，会涉及不同种类的物理和化学现象，例如晶圆加工过程中的离子注入、氧化、刻蚀、光刻等工艺，以及芯片封装过程中的固化、电镀等工艺。工程人员不仅需要确保半导体制造工艺的精度，还需要确保加工的稳定性。多物理场仿真可以对不同工艺进行模拟和优化，帮助工程人员深入理解制造工艺中涉及的多种物理和化学过程，预测和...
EEPW 30周年庆典直播： 纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来
时间：2023年08月25日 09:00
简介： 值此EEPW创刊30周年之际，作为电子与半导体应用行业领先媒体，我们邀请国内外半导体产业的资深人士、产业投资巨头和领先厂商代表，共话半导体技术应用的热点话题，并对中国半导体产业发展的现状和未来进行探讨与展望，希望带给广大观众最客观最详尽的产业全貌。 09:30-10:15——打造前程似锦的电子人主题圆桌论坛 李健 / EEPW总编辑（主持人） 王喆 / 工业和信息化部人才交流中心 芯动力...
ADI助力半导体自动测试设备成长--ATE 产品线介绍
时间：2021年08月25日 10:00
简介： 半导体测试是半导体生产过程中的重要环节，其中，测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。 对于需要高性能、高性价比解决方案的 IC 测试应用，ADI 提供整体的解决方案包括集成式引脚电子器件 (PE)、器件电源 (DPS) 和参数测量单元 (PMU)。这些特定于 ATE 应用的产品以及 ADI 标准产品的各种组合能够为客户提供满足各种测试要求的解决方案。 ADI智库，海量中文技...
小空间、高效率 -- Nexperia分立器件为5G通讯应用赋能
时间：2020年09月16日 10:00
简介： "5G支持了很多应用场景诸如4K/8K高清直播、视频会议，ADAS，云计算，使工业互联网和理想中的万物互联成为了现实，也因此带来了电子工业乃至整个行业生态链的蓬勃发展。而基于5G+X的应用场景必将蓬勃发展起来， 丰富人们的生活、工作、娱乐，推动人类社会迈向更加智能化，高效化的全新时代。如今，5G这个词已经家喻户晓，本次研讨会将全面分享给大家： 1. 5G的介绍及其独特的地方，5G的重要性及其...
E周新闻-第一期
时间：2020年03月12日 17:30
简介： ■ 新冠疫情爆发，诸多行业活动叫停 ■ 华为和谷歌这场生态PK，未来将会如何发展 ■ 三星制造、台积电，看两家晶圆代工厂市场动向 ■ 霍尼韦尔量子计算取得新突破 ■ TCL华星、三安半导体，共同投资成立联合实验室 ■ 英飞凌宣布90亿欧元收购赛普拉斯...
驱动效率-汽车功率 MOSFET热设计指南
时间：2019年12月05日 10:00
简介： 在汽车半导体产品应用中，功率MOSFET经常会遇到热设计的挑战。一方面，汽车内电子设备的数量越来越多，其对于功率输出的需求也越来越高；另一方面，由于整体车内空间的限制，对于单个模块的空间尺寸要求又非常受限。就功率MOSFET器件而言，不仅要求本身能够承受较高的功率密度，而且在PCB的散热设计上也需要有相应的优化。 通过本次研讨会，Nexperia将为广大工程师介绍： 1. 功率MOSFET...
实现高能效的物联网方案
时间：2018年09月20日 10:00
简介： 高能效互联、传感器、控制和电源管理方案是实现物联网(IoT)设备的电池长时间使用的关键。边缘节点的电池使用寿命直接影响维护成本，并关乎物联网部署的投资回报。 本次研讨会将讲述安森美半导体在这些IoT领域的创新，包括免电池感知和超低功耗互联方案。 我们还将介绍如何快速构建硬件到云的原型，以帮助实现IoT方案想要的自主权。...
安森美半导体可穿戴医疗产品方案针对市场需求
时间：2016年09月28日 10:00
简介： 随着医疗产品市场发展成熟，市场对可穿戴医疗产品的需求日益增加，并要求供应商能提供低功耗、小封装及具备智能无线连接的方案。本研讨会介绍安森美半导体的可穿戴医疗方案，尤其针对助听器市场，安森美半导体不断提升方案平台的技术指标、改善算法、系统架构及工艺，以提供低功耗、小封装及具备无线功能的专业方案。此外，针对不同区域市场的需求，安森美半导体还提供开放平台和标准预配置的平台，客户按实际需要配置于产品中，协...