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驱动效率-汽车功率 MOSFET热设计指南

时间: 2019年12月05日 10:00        

简介:在汽车半导体产品应用中,功率MOSFET经常会遇到热设计的挑战。一方面,汽车内电子设备的数量越来越多,其对于功率输出的需求也越来越高;另一方面,由于整体车内空间的限制,对于单个模块的空间尺寸要求又非常受限。就功率MOSFET器件而言,不仅要求本身能够承受较高的功率密度,而且在PCB的散热设计上也需要有相应的优化。

通过本次研讨会,Nexperia将为广大工程师介绍:
1. 功率MOSFET的热阻热容模型及对应使用场景
2. 基于LFPAK铜夹片封装MOSFET的PCB热设计指南
3. MOSFET选型中对于功耗与封装热阻的考量

关键词:Nexperia  功率MOSFET  汽车半导体  

演讲嘉宾

演讲专家:
方舟
专家职务:
首席应用工程师
专家简介:
方舟先生在半导体行业拥有超过10年的工作经验,专注于电源及分立器件的产品应用及技术支持。于2012年加入恩智浦标准产品事业部(Nexperia安世半导体前身),并于2017年加入安世,担任首席汽车功率MOSFET的应用工程师,负责产品线在亚太区的产品推广及技术支持工作。他对功率MOSFET的工艺性能与汽车产品应用方面有丰富的知识积累及实践经验。

奖项设置

奖品说明:
全程参会且积极提问,将有30人可得到Nexperia提供的皮质笔记本1个。照片仅供参考,礼品以实物为准。
奖品说明:
全程参会且积极提问的网友,将有10人可得到EEPW提供的100元京东E卡。

关于公司

Nexperia 是分立元件、MOSFET元件、模拟及逻辑集成电路元件领域高产能的生产专家,且其元器件符合汽车工业的严苛标准。Nexperia 非常注重效率,且一直持续生产全球每个电子设计所需要的基本半导体元器件:年产量高达900 亿件。其产品在效率(如工艺,尺寸,功率及性能)方面已成为了行业的基准,且有业内最小尺寸的封装技术以节省功耗及空间。

基于其几十年来的经验,Nexperia 一直为全球各地的大型公司提供优质产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过 11,000 名员工。该公司拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001 及 OHSAS 18001 认证。

Nexperia:效率致胜。

网站:www.nexperia.cn