如何在家电设计中选用绝缘封装类型
时间：2014年08月12日 10:00
简介：本次研讨会将从以下几方面介绍：
1.恩智浦半导体可控硅工艺特点优劣比较；
2.塑封TO220及内绝缘封装器件耐压参数及温升测试比对；
3.相关绝缘封装选用应用案例介绍。
欢迎相关家电硬件设计工程师参加。
演讲嘉宾
- 演讲嘉宾：
- 张一峰
- 嘉宾职务：
- 资深应用工程师
- 嘉宾简介：
- 张一峰，Paul Zhang，资深应用工程师，在消费电子和通信产业有9年以上的工作经验。
奖项设置
- 奖品说明：
- 全程参加座谈的网友将有10人可得到EEPW提供的100元京东礼品券。
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关于公司
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）汇集英才，共同创造突破性技术，为更智慧安全的互联世界保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商，恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破，同时不断推出解决方案，助力实现可持续发展的未来。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球30多个国家设有业务机构，员工达31,000人，2022年全年营业收入132.1亿美元。更多信息请登录：www.nxp.com.cn。