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结合超宽带测距和雷达功能以实现高级物联网应用

时间: 2024年11月26日 10:00         距离会议当天还有 5

简介: 本次讲座将详细阐述超宽带 UWB 测距、测角以及雷达的基本工作原理。随后,会对恩智浦 UWB 的产品组合进行全面介绍,其中涵盖了 NXP 最新发布的极具创新性的单芯片方案 SR250,该方案同时支持测距、测角和雷达功能。紧接着,结合 SR250 实例,深入分享 UWB 在测距测角特别是雷达方面的应用场景。最后,着重剖析恩智浦 UWB 解决方案能够为用户带来怎样的 Value Porpostion(...

UWB - 智能物联的未来之星

时间: 2024年12月18日 10:00         距离会议当天还有 27

简介: 当前,正处于全面数字化升级的阶段,万事万物皆可连接。UWB技术以其卓越的性能,已广泛应用于超过40个垂直行业。 本次研讨会由村田和Qorvo共同探讨UWB技术解决方案在各领域中的应用。 村田UWB模组以其超小封装,低功耗,高可靠性以及超高的测量精度,在工业生产的精准控制,智能家居,智慧养老、消费电子等领域发挥重要作用。村田除了UWB的模组产品以外,还可以为客户的不同产品形态提供高性能UWB天线...

低功耗Wi-Fi解决方案在智能家居的应用和发展

时间: 2024年12月19日 10:00         距离会议当天还有 28

简介: Wi-Fi是应用最广泛、最常见的智能家居设备连接技术。它采用与笔记本电脑、平板电脑或手机相同的无线网络,提供高速数据传输和大范围覆盖,并与大多数智能家居设备和平台兼容,例如 Amazon Alexa、Google Assistant、Apple HomeKit 和 Samsung SmartThings等。随着面向物联网应用的低功耗Wi-Fi 6标准发布,Wi-Fi将能扩大应用至智能家居设备连接和...

USB3.0端到端物理层测试技术研讨会

时间: 2010年04月08日 10:00        

简介: SuperSpeed USB,即USB3.0,是下一代的USB接口标准,速度由USB2.0的480Mbps提升到了5Gbps,以满足当前与未来高清视频和动辄GByte的数据传输的需求,在2008年11月,HP、Intel、微软、NEC、ST-NXP、TI联合起来正式发布了USB3.0的V1.0规范。美国力科作为串行数据分析仪器的领导者,于2009年4月发布了USB3.0的物理层测试的完整解决方案,...

亿道EDA协同设计系统技术研讨会

时间: 2010年03月31日 10:00        

简介: 您想知道如何将公司物料系统的相关信息实时同步到PCB设计工具中来吗?您想知道如何构建公司级的硬件研发平台吗?您想知道如何管理公司的优选库吗?您想知道如何在PCB设计工具中直接导出包含物料编码及相关信息的BOM清单吗?您想知道如何在PCB设计工具中直接关联器件Datasheet文档吗?   通过参加本次在线研讨会,您的问题将一一得到解答。对于电子研发型企业来说,在涉及利用现有元件的电子产品开发中,...

恩智浦高速低功耗ARM Cortex-M3微控制器 - LPC1700

时间: 2009年06月18日 10:00        

简介: 本次研讨会主要介绍恩智浦最新的LPC1700 系列微控制器。该系列微控制器以ARM公司的Cortex-M3(版本2)为内核,具有超低功耗,高性价比的特点。和恩智浦以往的ARM7微控制器一样,该系列微控制器同样具有性能卓越而丰富的外设,比如,以太网控制器,USB(包括Host,Device和OTG),CAN,12-bit ADC,DAC,专用于电机控制的PWM模块(带死区控制)以及QEI,I2S,超...