恩智浦助力打造Matter解决方案
时间：2024年08月13日 10:00
简介： 本次讲座将介绍恩智浦针对Matter的主要观点，包括深入了解 Matter 的最新功能、将 Matter 部署到产品组合中的注意事项，以及如何使用恩智浦的系统级产品构建 Matter 设备。 我们将探讨如何构建 Matter 设备、将其部署到现有基础设施中并在产品的整个生命周期内为其提供支持需要仔细的前期规划。 在本次讲座中，您将了解恩智浦针对 Matter 的系统级方案以及用于安全连接边缘的...
安森美光储充方案
时间：2024年08月02日 10:00
简介： 加速脱碳正在推动需求转向安装更多能源基础设施系统，包括由直流快速充电器 (DCFC)、太阳能逆变器和电池储能系统 (BESS)的光储充系统。安森美利用数十年的创新技术经验，提供可靠、高效和优质的下一代功率半导体，缩短光储充解决方案的开发时间，同时超越您的功率密度并超越功率损耗预算。 在本次网络研讨会中，我们将介绍最新的 IGBT 和 SiC方案以及 一系统的PIM 模块，能加速您光储充应用的电源...
安森美的汽车电源方案
时间：2024年06月18日 10:00
简介： 安森美的智能电源技术推动汽车行业的电气化，从而实现更轻、续航里程更长的电动汽车。本次在线研讨将重点介绍安森美广泛的功率器件， 包括SiC及Si的模块及分立器件，以及栅极驱动器。通过采用EliteSiC、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和超级结MOSFET等技术，在功率密度、效率和可靠性上表现出众，能应用于主驱逆变器以及车载充电器(OBC)等应用, 为实现汽车电气化的变革提供坚如盘石的保障。...
COMSOL 多物理场仿真在半导体制造中的应用
时间：2024年03月21日 10:00
简介： 随着半导体器件尺寸不断缩小、集成度越来越高，对半导体制造的要求逐渐提升。半导体的制造过程包含大量复杂工艺，会涉及不同种类的物理和化学现象，例如晶圆加工过程中的离子注入、氧化、刻蚀、光刻等工艺，以及芯片封装过程中的固化、电镀等工艺。工程人员不仅需要确保半导体制造工艺的精度，还需要确保加工的稳定性。多物理场仿真可以对不同工艺进行模拟和优化，帮助工程人员深入理解制造工艺中涉及的多种物理和化学过程，预测和...
太阳诱电的射频元器件选型方法，种类，特征以及射频产品介绍
时间：2024年03月13日 10:00
简介： 射频元器件在电子电路中的使用非常广泛，太阳诱电通过3种不同工艺技术来满足5G 发展的需求，能够赋予产品低损耗、带宽、陡度以及薄型和高可靠性。 太阳诱电的优势是从材料做起，集中材料和工艺的优势，做出有竞争力的产品。 ------------ 您的意见和建议很重要，填写研讨会调查问卷!...
适合物联网和可穿戴设备的“小型锂离子二次电池”
时间：2024年03月12日 10:00
简介： 实现了高能量密度和高功率密度，非常适合用于物联网和可穿戴设备的新蓄电器件。 具有快速充电/放电性能、低温特性、非常安全和长寿命，可以期待在超智能社会大显身手。...
芯科科技BG2x系列蓝牙芯片和多协议方案及其IoT应用案例分享
时间：2024年01月24日 10:00
简介： 在本次网络研讨会中，由益登科技专家提供Silicon Labs（亦称“芯科科技”）低功耗蓝牙产品及解决方案的全面概述及其在智能家居、医疗、工业环境等领域的应用。Silicon Labs 提供种类繁多的蓝牙 SoC和模块，其硬件拥有卓越的RF性能，可为用户产品提供俱佳的连接性、可靠性和使用体验，软件方面大量的开发工具为稳健、可靠且安全的蓝牙连接设计提供一站式资源。...