详解可穿戴产品的设计需求
时间：2014年08月26日 10:00
简介： 今天，在消费电子市场物联网应用及可穿戴设备无疑已经成为最热门的主题，而对于这个领域的产品开发者来说，更加关注的是在产品开发之前和开发过程中必须要考虑的设计需求及关键因素，通常我们最需要考虑的因素包括功耗、外形尺寸、MCU和传感器的选择。Silicon Labs是为数不多的能提供物联网及可穿戴市场整体解决方案的几家半导体公司之一。本次研讨会，Silicon Labs将与大家一起分享其在这一热门领域的...
驱动物联网的新动力 -英特尔® Quark™ SoC X1000
时间：2014年05月16日 14:00
简介： 英特尔在2013年下半年正式宣布了最新的英特尔® Quark™ SoC 系列芯片，提供了包括低功耗，高性能，I/O集成能力和相关系统解决方案，本次研讨会将着重介绍英特尔® Quark™ SoC X1000系列芯片的功能、参考设计和应用领域。...
基于物联网实现的恩智浦无线智能照明解决方案
时间：2012年08月21日 12:00
简介： 智能照明的核心技术包括无线IP连接技术、节能以及功率转换技术。节能以及功率转换技术属于绿色照明的范畴，而智能的重点在于让每个灯泡拥有独一无二的IP地址，以便通过无线网络连接并进行控制，用户可以通过智能手机、平板电脑、PC或电视对每个灯泡进行单独/分组开关、调节亮度和颜色。看好这一应用的前景，恩智浦在其GreenChip方案中整合了其独有的JenNet IP低功耗IP无线连接功能，该方案将照明同“物...
USB3.0端到端物理层测试技术研讨会
时间：2010年04月08日 10:00
简介： SuperSpeed USB，即USB3.0，是下一代的USB接口标准，速度由USB2.0的480Mbps提升到了5Gbps，以满足当前与未来高清视频和动辄GByte的数据传输的需求，在2008年11月，HP、Intel、微软、NEC、ST-NXP、TI联合起来正式发布了USB3.0的V1.0规范。美国力科作为串行数据分析仪器的领导者，于2009年4月发布了USB3.0的物理层测试的完整解决方案，...