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使用示波器查找并消除电路设计中的串扰

时间:2016年04月15日 10:00        

简介: 数据通信系统更高的传输速度需求,要求更高的数据速率和并行数据链路,而且链路之间也越来越密集。更高的比特率和更有限的链路空间使的链路之间的串扰不断增加。因此,串扰正在成为一个急需解决的重要问题。是德科技最新的应用软件不仅能探测和量化串扰,而且能确认哪些入侵信号负主要责任。此外,应用软件还可从受害波形中消除串扰,让工程师对同类原始波形和干净波形进行可视化比较,并且比较来自其他示波器分析工具的结果,例如...

Type C 接口的技术演进与完整的测试方案

时间:2016年04月07日 10:00        

简介: 电子设备的外部数据、视频接口存在着规范和标准之争,USB作为PC和移动设备中最常见的高速数据接口,一直备受关注。USB IF 最新的USB 3.1规范更加体现其通用性,具体变化包括USB PD、Type C连接器等。但Type C作为未来的新型接口,不仅只用于USB技术,而且同样用于显示和其它接口技术如DisplayPort、Thunderbolt、MHL等。 本次研讨会将深入讨论Type C技...

汽车电子串行总线技术综览及测试挑战

时间:2016年01月27日 10:00        

简介: 汽车产业逐年成长,新一代的汽车更加讲究智能、环保、安全及高效通信之整合。其内部控制单元和传感器的信息交换在设计架构及成本的综合考虑下,经常使用串行总线例如CAN、CAN FD、LIN、SENT、FlexRay等,以及更高速用于导航、辅助驾驶、车载通信、信息娱乐的MOST、BroadR-Reach、APIX2,这些总线虽然传输速率不一样,但共同的特点是经常处在恶劣的运行环境下但又得要求高可靠度,因此...

灵活的毫米波宽带信号及5G信号产生与分析

时间:2016年01月26日 10:00        

简介: 目前 5G 技术研究遇到的一大挑战就是,需要对太多的波形、频率和带宽加以分析。除了 6 GHz 以下频率的波形之外,还包括微波和毫米波频率的波形。有的波形可能还涉及到大带宽。所有这些因素对 5G 信号的生成和分析提出了新的测试挑战,因此灵活性是当今 5G 研究的关键要求。本研讨会将讨论部分候选波形,而后会介绍一款创新和灵活的、适用于 5G 波形生成和分析的测试台。该测试系统将软件解决方案和测试设备...

使用示波器测量 A4WP 磁共振无线充电系统

时间:2016年01月20日 10:00        

简介: 本专题分享A4WP磁共振无线充电系统的典型构成,如何使用是德科技 infinivision 系列示波器对谐振器的发送端电流,beacon 时序,系统的效率进行调试和量测,示波器的区域触发,高级运算和参数测量功能可以十分简便的帮助各位工程师准确的量测 A4WP 系统中的常见模块和参数。填写本次会议调查问卷       Keysight测试社区 —— 分享 ▪ 互动 ▪ 涨姿势,测量...

DisplayPort 1.3 的物理层测试挑战与测试方案

时间:2016年01月06日 10:00        

简介: 视频电子标准协会(VESA)已经发布了最新的DisplayPort 1.3规范,伴随着新的规范,数据速率有了显著的提高,当数据速率提高的同时,链路里的裕量相应的减小。因此,整个链路的验证过程和测试流程变得更为复杂。本次讲座中,我们将介绍最新的DisplayPort 1.3技术规范,覆盖发送端和接收端物理层测试最新的测试需求,以及如何支持最新的Type-C接口连接器。请准时参加了解最新的测试需求,提...

UltraScale+ 产品组合:兼顾功耗与性能的最优选择

时间:2015年12月29日 10:00        

简介: 如今的系统设计正面临严苛挑战,既要求更高的带宽与处理能力,同时对于能源效率的要求却比任何时候都要高。如果一开始您不考虑到功耗预算的话,单纯追求性能几乎是毫无意义的。本次网上研讨会即将讨论此话题,以及赛灵思 UltraScale™ 系列 FPGA 和 MPSoC 产品为何要坚持不懈地关注每瓦性能(Performance-per-Watt)。 研讨会观众将了解: · 设计者所...

世界电源行业领导品牌,30多年不断进取创新!

时间:2015年12月16日 10:00        

简介: Vicor 是世界电源行业的先锋与领导品牌,在过去30多年的时间里,不断进取创新,拥有电源专利130多项。Vicor在国防、军事、铁路和其他行业一直保持其强势地位,高可靠性和性能是这些领域成功的关键,Vicor正将其具有竞争力的解决方案扩展到数据中心、新能源汽车(EV)、通讯和工业市场,Vicor的新产品、新技术也在不断推出,如ChiP封装,VIA封装等,进一步简化设计,提高性能,助力电源系统设计...