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互联网基础设备的设计挑战

时间:2014年12月16日 10:00        

简介: 互联网已经变成大家日常生活的一部分,但互联网包括哪些基础设备,相互如何配合,时钟方面有哪些设计挑战? 大家所知甚少。Silicon Labs将通过网上研讨会和大家交流如何规划时钟方案,如何用Silicon Labs的时钟产品,接口产品以及电源产品降低系统的复杂性,从而得到更多的系统设计冗余。本次研讨会将结合Marvell以太网PHY控制芯片和Cavium处理器的实例进行介绍,希望给大家更多的实际经...

TDK的爱普科斯(EPCOS)铝电解电容器在汽车领域的应用

时间:2014年09月24日 10:00        

简介: 中国现在已成为全球第一大的汽车消费大国,超越了美国,汽车年销售量在2013年达到2200万台,而同时随着汽车里的各种零部件模块的电子化程度越来越高,诸如柴油电喷系统、汽油直喷系统、变速箱管理系统等等,对铝电解电容器的性能要求也越来越高,同时数量也在增加。而TDK旗下的爱普科斯(EPCOS)铝电解电容器在传统汽车和新能源汽车领域均可实现卓越的性能特性, 本次研讨会将对TDK旗下的爱普科斯电解电容器在...

STM32F4系列 STM32 F4x9和STM32 F401,基于Cortex™-M4 超高性能型微控制器

时间:2013年12月12日 10:00        

简介: 依据内核和产品特性归纳3大系列,即基于Cortex-M0内核的入门级32位MCU,STM32F0系列;基于Cortex-M3内核的主流MCU, 其中包括大家已经非常熟悉的STM32F1系列,基于超低功耗设计的STM32L系列和高性能STM32F2系列;最后是基于Cortex-M4内核开发的两大高性能产品线:STM32F3混合信号微控制器以及今天我们要主要介绍的内置DSP和FPU的超高性能微控制器。...

高性能人机接口应用 Cortex-A8 TI_Sitara_AM335x

时间:2013年09月10日 10:00        

简介: 随着嵌入式技术的不断发展 , 各个领域高性能处理器的需求也日益增长,大联大旗下世平集团本次将为大家介绍高性能 Cotex-A8 MPU TI_Sitara_AM335x 三大优势 : 高性价比,资源丰富 ,设计灵活 。 目前嵌入式平台已经开始了新一轮升级, 多数产品从 ARM9 , ARM11 升级至CortexA8,使用AM335x能使产品在获得性能升级的同时依然保持价格低廉的优势 。 TI ...

横跨隔离栅传输数据!现在,如何获得功率使其运行?

时间:2013年08月27日 10:00        

简介: “为什么需要隔离?”如果您曾经以为您已完成了设计,然后才发现数据需要隔离,而且需要为隔离电路供电,那么本在线研讨会适合您参加。本研讨会中,我们将讨论可实现该目标,同时还能节省重要的电路板空间、设计时间和成本的各种方法的优缺点。 作者:Mark Cantrell是ADI公司iCoupler®数字隔离器部门的高级应用工程师。他的专业领域是iCoupler数字隔离产品,包括isoPower®隔离电...

基于恩智浦LPC系列MCU的WMC红外遥控接收系统方案

时间:2013年07月25日 10:00        

简介: 介绍了由LPC1343和LPC812组成的一套针对WMC的红外遥控接收设备方案。LPC1343是一款基于Cortex-M3内核的MCU,主频可达72MHz的MCU,片上自带全速的USB设备控制器,便于与Windows进行数据通讯。LPC812是一款基于Cortex-M0+内核的MCU,其先进的SCT模块可以灵活的输出驱动红外发射的所需要的PWM信号,而且其超低的待机功耗特别适用于电池供电的系统中。...

面向工业传感器和监控应用的隔离接口解决方案

时间:2013年04月18日 10:00        

简介: 本在线研讨会将探讨需要使用隔离的设计,以避免人体或设备遭受恶劣的电气和机械环境的伤害。研讨会将详细介绍接口的功耗要求,以及实现设计目标的方法。研讨会的主题涵盖各种方法的性能权衡考量,以及适用于接口元件的安全认证。 作者:Mark Cantrell是ADI公司iCoupler®数字隔离器部门的应用工程师。他的专业领域是iCoupler数字隔离产品,包括isoPower®隔离电源器件和I2C、U...

研华COM载板设计协助服务,专注您的核心技术在线研讨会

时间:2012年11月27日 10:00        

简介: 随着嵌入式产品应用多样化的趋势走向,对于系统集成商而言,需要解决的问题就是如何为不同应用更快的开发解决方案。在具备多样性的市场中,技术规格会不停变更,然而一旦您“Come to COM!”,进入模块化电脑时代,我们将减少您为设计新的COM载板所花费的时间与精力。   COM (模块化电脑) 在一块小型模块化板卡上集成了大部分的 CPU 复杂架构和所有的基本电路。客户只需承担 20-30% 的外围...