Vivado HLS视频库加速Zynq-7000 All Programmable SoC OpenCV应用
时间：2013年09月11日 10:00
简介： 加入赛灵思免费在线研讨会，了解如何在Zynq®-7000 All Programmable SoC器件上快速地加速和集成您的计算机视觉应用。本次研讨会将通过对一个具体案例的流程进行“逐层拆解（Step-by-Step）一个设计案列”的方式，向您介绍如何利用Vivado HLS（高层次综合）配合优化综合的视频库和Vivado IP集成器，为一个特定的视频应用打造一个定制化的加速器。该设计流程可以在兼...
基于恩智浦LPC系列MCU的WMC红外遥控接收系统方案
时间：2013年07月25日 10:00
简介： 介绍了由LPC1343和LPC812组成的一套针对WMC的红外遥控接收设备方案。LPC1343是一款基于Cortex-M3内核的MCU，主频可达72MHz的MCU，片上自带全速的USB设备控制器，便于与Windows进行数据通讯。LPC812是一款基于Cortex-M0+内核的MCU，其先进的SCT模块可以灵活的输出驱动红外发射的所需要的PWM信号，而且其超低的待机功耗特别适用于电池供电的系统中。...
Xilinx Zynq器件硬件和嵌入式软件的开发–ZYNQ开发在线培训
时间：2013年06月21日 14:00
简介： Xilinx Zynq器件包含ARM Cortex-A9双核和丰富的可编程逻辑资源，目前已经开始量产。作为FPGA业界领先的All Programmable SOC芯片已应用到众多领域中，尤其在一些非通讯类的新兴市场会有巨大的发展潜力，但同时也给硬件和软件设计人员带来了挑战。本次网上研讨会中，安富利的技术专家将深入探讨Xilinx Zynq器件在硬件和软件开发的关键技术以及具体应用方案，旨在为广大...
恩智浦射频GNSS低噪声放大器产品介绍
时间：2013年04月09日 10:00
简介： 恩智浦半导体公司 (NXP Semiconductors) 的射频产品在业界有着良好的声誉，已成为射频小信号器件领域重要的市场供应商。其新一代硅锗碳工艺和技术的GNSS低噪声放大器，具有极佳的射频性能, 产品的高集成度,可进一步降低产品成本，减小占用空间, 非常适用于手持设备的应用。恩智浦GNSS低噪声放大器可适用于美国的GPS、俄罗斯的Glonass、欧洲的Galileo和中国的北斗卫星导航系统...
恩智浦NVT4555 SIM卡电源和电平转换器解决方案
时间：2012年11月22日 10:00
简介： NVT4555是由恩智浦半导体(NXP Semiconductors LTd)推出的SIM卡电源和电平转换器，它用于无线基带处理器和SIM卡的连接，符合所有ETSI， IMT-2000， ISO-7816 SIM/智能卡的接口要求。 NVT4555内置LDO，可以提供1.8V或2.95V 50mA两路可选稳压电源。并且提供在无线基带处理器和SIM卡之间的I/O， RST和CLK的三路电平转换。...
恩智浦微控制器中独特的可配置虚拟外设SCT介绍
时间：2012年09月18日 10:00
简介： 恩智浦微控制器中独特的可配置虚拟外设SCT (State Configurable Timer) 拥有强大的性能和灵活的配置空间，其支持高达8路输入、16路输出、一个32位定时器（或2个16位定时器）、32个状态、16个事件功能。SCT在电机控制、照明控制、硬件生成特定信号等方面应用拥有独特的优势。本次研讨会主要介绍可配置虚拟外设SCT的定义、原理及其结构框图、功能用途，以及支持SCT设计应用的相...
基于物联网实现的恩智浦无线智能照明解决方案
时间：2012年08月21日 12:00
简介： 智能照明的核心技术包括无线IP连接技术、节能以及功率转换技术。节能以及功率转换技术属于绿色照明的范畴，而智能的重点在于让每个灯泡拥有独一无二的IP地址，以便通过无线网络连接并进行控制，用户可以通过智能手机、平板电脑、PC或电视对每个灯泡进行单独/分组开关、调节亮度和颜色。看好这一应用的前景，恩智浦在其GreenChip方案中整合了其独有的JenNet IP低功耗IP无线连接功能，该方案将照明同“物...
恩智浦推动蜂窝基站的Doherty功放设计进入新阶段
时间：2012年08月16日 14:00
简介： 恩智浦半导体是RF Power技术的引领者，从过去的Bipolar到现在的 LDMOS，以及将来的GaN功放管，恩智浦始终引领着市场发展，其RF Power产品应用已经覆盖了广播、通信、微波等多个领域。 本次研讨会将讨论恩智浦基站相关的RF Power产品,通过本次研讨会，你将了解到： 1. 恩智浦半导体RF Power的概况与现状 2. 恩智浦Gen8 LDMOS 器件特点 3....