蔡司X射线技术应对电子领域隐藏性缺陷及结构检测难题
时间：2020年12月23日 14:00
简介： 汽车、航空航天、医疗技术、电子、消费品等各行业皆有其制造流程，往往会出现肉眼无法察觉的各类潜在缺陷。蔡司X射线检测技术提供了全新的洞察力，从内部缺陷检测、内部结构尺寸测量，到材料结构分析。 在质量及过程控制方面，蔡司工业CT不需破坏工件且仅需一次扫描，您可以快速无损地采集、分析、测量及检测工件内部结构。 对于需要2微米甚至更小的分辨率的BGA（焊球阵列封装）和CSP (芯片级封装) 的检测...
详解Silicon Labs&Tempo 数字耳机及Type-C解决方案
时间：2016年06月07日 10:00
简介： 本次研讨会，我们将向您详细讲解 Silicon Labs 的 USB Type-C 解决方案及Tempo 的数字耳机解决方案。 智能手机的外形越来越超薄，3.5mm耳机孔已经制约了超薄手机的发展。同时，单纯的音频口也限制着耳机功能和性能的提升，因此数字耳机的需求越来越多，并且数字耳机主要将采用USB Type-C，MFI lighting接口。 USB Type-C接口为越来越多的移动设备所采...
新一代绿色手机方案
时间：2013年08月20日 10:00
简介： 随着手机技术的日新月异，大家对于手机的要求更多元化，大联大旗下世平集团本次将从节能，便捷，健康这 3 个方面为大家介绍 「新一代绿色手机方案」。 节能：目前手机已进入了“看”时代，用户对手机屏幕的要求越来越高，手机分辨率已经达到 Full HD（1920*1080）。手机屏幕占用系统 50% 的电能，大屏的到来无疑会给手机的待机时间带来严峻的考验。将为大家介绍 TI 的 Cabc 背光 IC...
展讯(Spreadtrum)智能型手机方案
时间：2012年12月04日 10:00
简介： 大联大旗下诠鼎集团在线研讨会『展讯(Spreadtrum)智能型手机方案』，即将于12月4日登场。 本次研讨会将重点介绍大联大旗下诠鼎集团昱博科技代理国内手机方案，展讯科技近期推出的新一代SC6820(GSM)与SC8810(TD)智能型手机方案。展讯的智能型手机解决方案，具有主要基带芯片的高度集成优势,提前反应市场的现实需求。 昱博科技将完整介绍展讯智能型手机方案，如...
展讯 1GHz 主频之低成本智能手机方案
时间：2012年09月11日 10:00
简介： 随着手机市场的不断发展，消费者对手机的要求也越来越苛刻。为了满足消费者，大联大旗下世平集团提供完整解决方案供客户选择。 本次线上研讨会，世平集团将介绍新一代手机方案，包括 TD 手机方案、智能机手机方案。这些方案能灵活的应对各种消费层客户，提高开发效率，缩短开发周期。 此外，针对最近热门的手机周边方案同步做详细的介绍，例如 NXP 的 NFC、TI 的 无线充电、TI 的 WiFi+BT+GP...
展讯新一代手机方案
时间：2011年11月15日 10:00
简介： 随着手机市场的不断发展，消费者对手机的要求也越来越苛刻，怎么样的产品才能满足消费者呢？大联大旗下世平集团提供了完整解决方案，供客户选择。 本次线上研讨会，大联大旗下世平集团將给大家介绍新一代手机方案，这个方案能灵活的应对各种消费层客户，效率高，开发周期短。 这个方案运用到世平集团代理的 Freescale、NXP、Spreadtrum、TI、Vishay 的产品（以上产品线按照字母顺序...
联发科技首届校园软件大赛交流互动
时间：2010年11月15日 19:00
简介： 本次联发科技首届校园软件大赛旨在鼓励广大同学发挥创造创新能力，把理论与实践结合起来。建立一个交流平台，让学生有机会与全国各大院校有共同兴趣的同学进行交流，共同提升设计水平。有机会与业界的专家进行深入地探讨，提高对技术知识的应用和产品商业化的认知。 本次大赛以VRE3.0软件平台为设计基础，充分发挥学生的创新思维能力，集思广益，拓展在手机平台上网络软件应用的丰富性和多样化。...
联发科技首届校园软件大赛在线答疑
时间：2010年10月14日 10:00
简介： 本次联发科技首届校园软件大赛旨在鼓励广大同学发挥创造创新能力，把理论与实践结合起来。建立一个交流平台，让学生有机会与全国各大院校有共同兴趣的同学进行交流，共同提升设计水平。有机会与业界的专家进行深入地探讨，提高对技术知识的应用和产品商业化的认知。 本次大赛以VRE3.0软件平台为设计基础，充分发挥学生的创新思维能力，集思广益，拓展在手机平台上网络软件应用的丰富性和多样化。...