瑞萨学习工具包讲座_R8C/Tiny系列MCU
时间：2007年09月07日 15:26
简介： 主要介绍了以下三方面：R8C/Tiny系列MCU介绍、R8C/Tiny系列MCU的优点、R8C/Tiny系列开发环境介绍。...
瑞萨学习工具包讲座_M16C族
时间：2007年09月07日 15:21
简介： 主要介绍了以下三方面的内容：M16C族MCU介绍、M16C/62P群MCU的优点、M16C/62P群MCU的开发环境介绍。...
智能网联车时代 闪存芯片市场的机遇与挑战
时间：2025年09月04日 10:00
简介： 在智能网联车时代,AI正成为重塑存储产业价值的新引擎。面对数据量爆炸式增长与实时处理需求,车载存储不再只是“配角”,而是驱动智能决策的核心环节。未来,唯有深度协同主机厂、构建软硬一体化方案,并通过开放的技术生态合作,存储厂商才能在车载存储应用浪潮中找到确定性突破口,引领智能化价值链升级。 分享大纲 1、智能网联车时代重塑车规存储产业格局 2、智能网联车场景下典型车载存储应用的现状 3...
盛思锐环境传感器新品揭秘：开启环境监测新纪元
时间：2025年08月28日 10:00
简介： 本次研讨会将带领大家了解盛思锐最新推出的一系列革命性传感器产品。其中包括甲醛传感器革新之作——甲醛传感器SFA40，采用电化学处理技术，抗干扰性佳，能够在极低浓度下实现高度可靠且高效的甲醛检测。同时，我们将介绍全球“最小的”二氧化碳传感器STCC4，以其微型化设计和高度稳定性为二氧化碳应用开拓更多可能。此外，我们还将介绍最新的多合一环境传感器模组SEN66，后者集成了多个传感器，可测量多达九种环境...
端侧AI市场趋势分析与 得一微AI-MEMORY X技术分享
时间：2025年08月21日 10:00
简介： 随着人工智能技术的快速发展,端侧AI逐渐成为电子行业的重要发展方向,同样也成为中小企业提升运营效率的关键。本演讲内容覆盖了端侧 AI大模型的发展前景、端侧AI的主要应用方式、端侧AI的中小企业应用痛点及技术注意方向,最后介绍得微A1-MemoryX技术的显存扩展解决方案在端侧AI的落地成果。 分享大纲 1、端侧大模型: 中小企业的智能革命 2、企业端侧AI的使用方式 3、得一端侧AI...
低功耗Wi-Fi解决方案在智能家居的应用和发展
时间：2024年12月19日 10:10
简介： Wi-Fi是应用最广泛、最常见的智能家居设备连接技术。它采用与笔记本电脑、平板电脑或手机相同的无线网络，提供高速数据传输和大范围覆盖，并与大多数智能家居设备和平台兼容，例如 Amazon Alexa、Google Assistant、Apple HomeKit 和 Samsung SmartThings等。随着面向物联网应用的低功耗Wi-Fi 6标准发布，Wi-Fi将能扩大应用至智能家居设备连接和...
Soitec Auto Power-SOI-助力具有高功能安全性和新的48V低压架构要求的下一代智能电源IC
时间：2023年08月22日 10:00
简介： Soitec助力电动和自动驾驶汽车。其半导体产品可解放出更高的能源效率和性能，支持更加永续的汽车和工业产品及平台。了解Soitec的Auto Power-SOI产品系列如何有效地解决并满足汽车和工业行业最新趋势的关键挑战。此外，探讨Auto Power-SOI如何解决汽车和工业市场为更加智能、更安全和更加永续的功率IC器件中的高电压和低电压功能的集成要求。...
瑞萨电子RX72M 多协议工业以太网及工业电机驱动一体化解决方案
时间：2021年08月19日 10:00
简介： 随着智慧工厂的发展，越来越多的设备需要增加其通讯以及计算能力，以符合工业4.0的要求； 虚拟化以及数字化的智慧工厂促进了工业网络通讯以及实时性需求的激增，机器与机器之间通讯的数据也越来越多，高速的数据通讯以及强大的CPU计算能力变得尤为重要，与此同时，多种不同的工业以太网络协议让整个系统的通讯变得复杂和高成本，也给开发者对原型机的开发、产品的快速投入市场带来了困难；如何提供一个高性价比的产品...