如何在家电设计中选用绝缘封装类型
时间：2014年08月12日 10:00
简介： 本次研讨会将从以下几方面介绍： 1.恩智浦半导体可控硅工艺特点优劣比较； 2.塑封TO220及内绝缘封装器件耐压参数及温升测试比对； 3.相关绝缘封装选用应用案例介绍。 欢迎相关家电硬件设计工程师参加。...
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