手机的发展趋势：移动计算
时间：2007年12月27日 09:10
简介： 1、向移动计算的自然演进； 2、ARM帮助你实现移动互联网； 3、ARM与低功耗Intel架构的比较； 4、基于Linux的移动计算平台。 ...
在一个“铲平”的世界中技术创新
时间：2007年09月13日 13:20
简介： 从《The World is Flat》这本书出发，引出世界是平的对我们的影响的思考，深刻分析了在一个“铲平”的世界中如何技术创新。 ...
Systems Solutions Turn Vision into Reality
时间：2007年03月21日 09:49
简介： 通过回顾过去两年在无线通信IC技术研讨会上作过的预测，提出把预测变为现实的解决方案。并就今后在手机处理等方面将会出现的新技术作了预测。...
UWB - 智能物联的未来之星
时间：2024年12月18日 10:00
简介： 当前，正处于全面数字化升级的阶段，万事万物皆可连接。UWB技术以其卓越的性能，已广泛应用于超过40个垂直行业。 本次研讨会由村田和Qorvo共同探讨UWB技术解决方案在各领域中的应用。 村田UWB模组以其超小封装，低功耗，高可靠性以及超高的测量精度，在工业生产的精准控制，智能家居，智慧养老、消费电子等领域发挥重要作用。村田除了UWB的模组产品以外，还可以为客户的不同产品形态提供高性能UWB天线...
COMSOL 多物理场仿真在半导体制造中的应用
时间：2024年03月21日 10:00
简介： 随着半导体器件尺寸不断缩小、集成度越来越高，对半导体制造的要求逐渐提升。半导体的制造过程包含大量复杂工艺，会涉及不同种类的物理和化学现象，例如晶圆加工过程中的离子注入、氧化、刻蚀、光刻等工艺，以及芯片封装过程中的固化、电镀等工艺。工程人员不仅需要确保半导体制造工艺的精度，还需要确保加工的稳定性。多物理场仿真可以对不同工艺进行模拟和优化，帮助工程人员深入理解制造工艺中涉及的多种物理和化学过程，预测和...
使用COMSOL评估PCB与射频器件的电磁性能
时间：2022年10月11日 10:00
简介： 在5G、物联网、雷达以及 RFID 系统等应用领域中，准确地评估 PCB 电路板的电磁性能至关重要。在生产与测试电路板之前，利用电磁仿真工具对其进行评估，有助于缩短开发周期，节约成本。 本场活动将与大家一起分享如何使用 COMSOL 多物理场仿真软件评估从 kHz 到 GHz 频率的 PCB 电路板的电磁性能，以及不同频率下的不同研究方法，说明如何通过仿真来指导设计并评估其性能。您将了解如何...