第三代手机终端射频收发器芯片设计及其挑战
时间：2007年03月21日 10:53
14:25—14:30：登录培训，宣布培训开始； 14:30—15:15：听众在线或通过已下载文档收看、收听讲授内容； 15:15—15:35：在线实时问答时间； 15:35—15：40
简介：简单介绍了第三代移动通信系统的背景，着重比较了3代移动通信系统3个标准 WCDMA CDMA2000和TD—SCDMA在系统上对射频收发器的要求，最后列举了一些电路设计实例。
关键词：WCDMA CDMA2000 TD—SCDMA 3G 射频收发器，智能手机
演讲嘉宾
- 演讲嘉宾：
- 李振彪
- 嘉宾职务：
- 副总裁
- 嘉宾简介：
- 李振彪博士， 鼎芯通讯(上海)有限公司技术副总裁。
相关资料
关于公司
鼎芯通讯(上海)有限公司于2002年创立于上海浦东张江高科技园区，是中国第一家专注于手机射频与混合信号SoC（全系统单芯片）的集成电路芯片设计企业。公司的初始产品包括基于CMOS技术的驱动各类移动终端和便携个人数码平台的射频集成电路收发器芯片。更多关于NXP的信息，请访问：www.comlent.com