COMSOL 多物理场仿真在半导体制造中的应用
时间：2024年03月21日 10:00
简介：随着半导体器件尺寸不断缩小、集成度越来越高，对半导体制造的要求逐渐提升。半导体的制造过程包含大量复杂工艺，会涉及不同种类的物理和化学现象，例如晶圆加工过程中的离子注入、氧化、刻蚀、光刻等工艺，以及芯片封装过程中的固化、电镀等工艺。工程人员不仅需要确保半导体制造工艺的精度，还需要确保加工的稳定性。多物理场仿真可以对不同工艺进行模拟和优化，帮助工程人员深入理解制造工艺中涉及的多种物理和化学过程，预测和优化工艺参数，从而提高产品的良率和可靠性。
本次活动将介绍 COMSOL 多物理场仿真在半导体制造工艺中的广泛应用，内容涉及晶圆加工中的清洗、离子注入、光刻、刻蚀、成膜、平坦化等工艺，以及划片、封装、测试等后道工序。活动还将展示 COMSOL 多物理场仿真在工艺设计和优化中的重要作用，以及如何使用 COMSOL 对不同半导体器件进行设计优化。
演讲嘉宾
- 演讲嘉宾：
- 钟振红
- 嘉宾职务：
- 技术经理
- 嘉宾简介：
- 钟振红，COMSOL 中国技术经理，毕业于复旦大学，长期负责 COMSOL 技术支持和客户咨询，研究内容主要涉及结构、声学、电磁，以及光学等领域。
奖项设置
- 奖品说明：
- 参会报名奖——50元京东卡（10个）。
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关于公司
COMSOL是全球仿真软件提供商，在全球设有分支机构。COMSOL致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿真App开发于一体的软件平台，能够对复杂物理现象进行仿真分析，广泛应用于各类工程领域。