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安森美(onsemi)面向AI数据中心的高密度辅助电源设计与实践

时间: 2026年10月22日 10:00         距离会议当天还有 19天

简介: 随着AI算力持续增长,服务器电源架构正朝着更高效率、更高功率密度方向发展,并逐步向HVDC方案演进。辅助电源作为服务器供电系统的重要组成部分,也面临效率、尺寸和可靠性的多重挑战。本次研讨会将结合onsemi多款AI服务器辅助电源参考设计,分享高效率、高密度辅助电源的设计方法与实践经验,探讨AI数据中心辅助电源的发展趋势与关键技术,助力下一代服务器电源设计创新。 ...

安森美光储充方案

时间: 2024年08月02日 10:00        

简介: 加速脱碳正在推动需求转向安装更多能源基础设施系统,包括由直流快速充电器 (DCFC)、太阳能逆变器和电池储能系统 (BESS)的光储充系统。安森美利用数十年的创新技术经验,提供可靠、高效和优质的下一代功率半导体,缩短光储充解决方案的开发时间,同时超越您的功率密度并超越功率损耗预算。 在本次网络研讨会中,我们将介绍最新的 IGBT 和 SiC方案以及 一系统的PIM 模块,能加速您光储充应用的电源...

安森美的汽车电源方案

时间: 2024年06月18日 10:00        

简介: 安森美的智能电源技术推动汽车行业的电气化,从而实现更轻、续航里程更长的电动汽车。本次在线研讨将重点介绍安森美广泛的功率器件, 包括SiC及Si的模块及分立器件,以及栅极驱动器。通过采用EliteSiC、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和超级结MOSFET等技术,在功率密度、效率和可靠性上表现出众,能应用于主驱逆变器以及车载充电器(OBC)等应用, 为实现汽车电气化的变革提供坚如盘石的保障。...

COMSOL 多物理场仿真在半导体制造中的应用

时间: 2024年03月21日 10:00        

简介: 随着半导体器件尺寸不断缩小、集成度越来越高,对半导体制造的要求逐渐提升。半导体的制造过程包含大量复杂工艺,会涉及不同种类的物理和化学现象,例如晶圆加工过程中的离子注入、氧化、刻蚀、光刻等工艺,以及芯片封装过程中的固化、电镀等工艺。工程人员不仅需要确保半导体制造工艺的精度,还需要确保加工的稳定性。多物理场仿真可以对不同工艺进行模拟和优化,帮助工程人员深入理解制造工艺中涉及的多种物理和化学过程,预测和...