使用多物理场仿真优化半导体器件性能
时间：2021年06月22日 10:00
简介：伴随着微电子技术的发展，半导体工艺水平及器件性能不断提升。然而工程人员为了获取性能更高的半导体器件，在设计过程中面临着各种挑战。借助计算机仿真技术，设计人员可以根据工艺过程预测半导体器件的不同特性，例如开启电压，I-V特性，开关特性等，还可以预测半导体器件在不同工况下性能的变化。
本次活动将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在半导体器件设计中的应用，包括PN结，MOSFET 等各类半导体器件的仿真分析，同时也将展示如何对 LED，光电探测器，太阳能电池等器件进行模拟。活动中还将讲解通过对传热和半导体仿真的耦合模拟，分析器件的工作温升对器件性能的影响。
演讲嘉宾
- 演讲嘉宾：
- 王刚
- 嘉宾职务：
- 技术总监
- 嘉宾简介：
- 毕业于上海交通大学，获得材料学博士学位，后在复旦大学化学系从事博士后研究，主要研究领域涉及高分子加工流变学和计算机模拟。拥有十多年数值仿真经验及聚合物流变学领域的研究和工作经历，长期负责 COMSOL 软件在流体、化工、PDE建模等领域的技术支持和咨询工作。
奖项设置
- 奖品说明：
- 全程参会且积极提问的网友，将有10人可得到EEPW提供的50元京东E卡。
关于公司
COMSOL是全球仿真软件提供商，在全球设有分支机构。COMSOL致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿真App开发于一体的软件平台，能够对复杂物理现象进行仿真分析，广泛应用于各类工程领域。