USB3.0端到端物理层测试技术研讨会
时间：2010年04月08日 10:00
简介： SuperSpeed USB，即USB3.0，是下一代的USB接口标准，速度由USB2.0的480Mbps提升到了5Gbps，以满足当前与未来高清视频和动辄GByte的数据传输的需求，在2008年11月，HP、Intel、微软、NEC、ST-NXP、TI联合起来正式发布了USB3.0的V1.0规范。美国力科作为串行数据分析仪器的领导者，于2009年4月发布了USB3.0的物理层测试的完整解决方案，...
恩智浦高速低功耗ARM Cortex-M3微控制器 - LPC1700
时间：2009年06月18日 10:00
简介： 本次研讨会主要介绍恩智浦最新的LPC1700 系列微控制器。该系列微控制器以ARM公司的Cortex-M3（版本2）为内核，具有超低功耗，高性价比的特点。和恩智浦以往的ARM7微控制器一样，该系列微控制器同样具有性能卓越而丰富的外设，比如，以太网控制器，USB（包括Host，Device和OTG），CAN，12-bit ADC，DAC，专用于电机控制的PWM模块（带死区控制）以及QEI，I2S，超...
第三代手机终端射频收发器芯片设计及其挑战
时间：2007年03月21日 10:53
简介： 简单介绍了第三代移动通信系统的背景，着重比较了3代移动通信系统3个标准 WCDMA CDMA2000和TD—SCDMA在系统上对射频收发器的要求，最后列举了一些电路设计实例。 ...
