驱动效率-汽车功率 MOSFET热设计指南
时间：2019年12月05日 10:00
简介：在汽车半导体产品应用中，功率MOSFET经常会遇到热设计的挑战。一方面，汽车内电子设备的数量越来越多，其对于功率输出的需求也越来越高；另一方面，由于整体车内空间的限制，对于单个模块的空间尺寸要求又非常受限。就功率MOSFET器件而言，不仅要求本身能够承受较高的功率密度，而且在PCB的散热设计上也需要有相应的优化。
通过本次研讨会，Nexperia将为广大工程师介绍：
1. 功率MOSFET的热阻热容模型及对应使用场景
2. 基于LFPAK铜夹片封装MOSFET的PCB热设计指南
3. MOSFET选型中对于功耗与封装热阻的考量
演讲嘉宾
- 演讲嘉宾：
- 方舟
- 嘉宾职务：
- 首席应用工程师
- 嘉宾简介：
- 方舟先生在半导体行业拥有超过10年的工作经验，专注于电源及分立器件的产品应用及技术支持。于2012年加入恩智浦标准产品事业部(Nexperia安世半导体前身)，并于2017年加入安世，担任首席汽车功率MOSFET的应用工程师，负责产品线在亚太区的产品推广及技术支持工作。他对功率MOSFET的工艺性能与汽车产品应用方面有丰富的知识积累及实践经验。
奖项设置
- 奖品说明：
- 全程参会且积极提问，将有30人可得到Nexperia提供的皮质笔记本1个。照片仅供参考，礼品以实物为准。
获奖名单已公布，请戳
- 奖品说明：
- 全程参会且积极提问的网友，将有10人可得到EEPW提供的100元京东E卡。
相关资料
关于公司
Nexperia，作为半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨，每年可交付900多亿件产品，产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面获得行业广泛认可，拥有先进的小尺寸封装技术，可有效节省功耗及空间。
凭借几十年来的专业经验，Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。
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